[实用新型]一种均匀布光的曝光机

说明书

技术领域

本实用新型属于加工设备技术领域，具体涉及一种金属蚀刻片加工过程中的均匀布光的曝光机。

背景技术

金属蚀刻片是将金属片材经化学浸湿后得到的带有预定图文的金属结构，其被广泛的应用于集成电路领域以及用做外观装饰件。

现有的金属蚀刻片加工方法，一般是通过在金属片材上滚涂光胶，随后通过带有预设图案的光罩进行曝光使金属片材上留下图案化的光胶膜，随后通过化学浸蚀，将金属片材上没有覆盖光胶膜的部分腐蚀，留下的部分则形成金属蚀刻片。

曝光过程的控制直接关系到最终获得金属蚀刻片的图纹精度，现有技术进行曝光时尤其是在采用多个发光部件同时工作时，可能由于部分发光部件老化，或者曝光区域与发光部件之间的距离发生不可控制的变化时，如因机件磨损出现的位移，则会导致光照强度不均匀，可能造成最终产品的缺陷。

发明内容

针对现有的金属蚀刻片曝光技术存在的上述问题，本实用新型提供的技术方案的主要目的是：提供一种可根据待曝光片材的实时环境调整发光部件的发光强度的均匀布光的曝光机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种均匀布光的曝光机，其中，包括：

曝光平台，用以放置待曝光金属片材；

复数个发光部件，通过支撑结构均布于所述曝光平台上方；

复数个光强传感器，均布于所述曝光平台上；

控制器，分别连接复数个光强传感器及复数个发光部件，用以根据所述光强传感器的感应结果分别独立的控制复数个发光部件的发光强度。

本实用新型的另一方面，所述光强传感器的布设于待曝光金属片材放置范围内，所述金属片材上预制通孔使所述光强传感器的传感部露出。

本实用新型的另一方面，还包括传送装置，所述传送装置连接于所述曝光平台上，所述待曝光金属片材设置于所述传送装置上。

本实用新型的另一方面，所述传送装置包括复数个被连续传送的框架，每片待曝光金属片材设置于所述框架内。

本实用新型的另一方面，包括一箱体，所述曝光平台及所述发光部件设置于所述箱体内，所述传送装置通过所述箱体上的一第一开口由所述箱体外将所述框架传送入所述箱体内，并通过所述箱体上的一第二开口由所述箱体内传送出所述箱体外。

本实用新型的另一方面，所述第一开口及所述第二开口处分别设置有可升降的阻隔板。 

通过对本实用新型技术方案的实施，可以获得以下技术效果：

1，可根据待曝光金属片材的光环境调整发光部件的发光强度；

2，光强传感器的感光部通过待曝光金属片材上的预制通孔进行感应，获得的感应结果更精确；

3，独立的控制均布于曝光平台上方的多个发光部件的发光强度，使多个发光部件发出的光均匀的照射曝光平台。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的光强传感器组的分布结构示意图；

图3为本实用新型的装置连接结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体的实施例对本实用新型的技术方案进行说明，在与本实用新型的实用新型目的无冲突的前提下，下文中提到的实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

如图1-3所示，本实用新型提供一种均匀布光的曝光机，其中，包括：

一种均匀布光的曝光机，其中，包括：

曝光平台1，用以放置待曝光金属片材0；

复数个发光部件2，通过支撑结构3均布于曝光平台1的上方；

复数个光强传感器4，均布于曝光平台1上；

控制器5，分别连接复数个光强传感器4及复数个发光部件2，用以根据光强传感器4的感应结果分别独立的控制复数个发光部件2的发光强度。

上述技术方案中，光强传感器4布设于曝光台1上，使光强传感器4的感应结果更接近待曝光金属片材0所处的光环境，从而令控制器5对发光部件2的发光强度的控制更精确。同时，控制器5独立的控制均布于曝光平台1上方的多个发光部件2的发光强度，使曝光平台1上的光照强度更均匀。

本实用新型的一种实施例中，光强传感器4的布设于待曝光金属片材0放置范围内，待曝光金属片材0上预制通孔01使光强传感器4中的传感部露出。

该技术方案中，由于光强传感器4的传感部通过待曝光金属片材0上的预制通孔露出，使光强传感器4的传感部感应到待曝光金属片材0的光照强度，从而进一步提高控制器5对发光部件2的发光强度的控制的精确性。