[实用新型]一种用于传感器封装键合的夹具

权利要求书

1.一种用于传感器封装键合的夹具，其特征在于：包括封装主体(1)，封装主体(1)包括上压块(11)和下压块(12)，所述封装主体(1)对称的两个外围边上设有外引脚(3)，所述外引脚(3)的下部可弯曲的连接在封装主体(1)的外围边上，外引脚（3）的上部为半圆形结构，在半圆形结构上设有圆孔；下压块(12)上设有内引脚(121)，上压块(11)的中间设有可伸缩的圆柱形的凸起外壳(4)，凸起外壳(4)中间为中空且直通封装主体(1)内部，凸起外壳(4)的周圆设有圆孔(41)，圆孔(41)与凸起外壳(4)的中间连通。

2.根据权利要求1所述的一种用于传感器封装键合的夹具，其特征在于：所述外引脚（3）设于上压块（11）的外围边上，外引脚（3）的数量为6个。

3.根据权利要求1所述的一种用于传感器封装键合的夹具，其特征在于：所述上压块（11）上设有对应于外引脚（3）的加热孔（5），加热孔（5）为具有圆弧角的正方形，加热孔（5）直通封装主体（1）内部。

4.根据权利要求1或3所述的一种用于传感器封装键合的夹具，其特征在于：所述上压块（11）上还设有圆形的散热孔（6），散热孔（6）设于加热孔（5）所形成的边界框内，散热孔（6）的数量为4个。

5.根据权利要求1所述的一种用于传感器封装键合的夹具，其特征在于：所述凸起外壳（4）的顶面圆直径为底面圆直径的2/3。