[实用新型]一种用于传感器封装键合的夹具

说明书

技术领域

 本实用新型涉及半导体封装技术领域，更具体地说是涉及一种用于传感器封装键合的夹具。 

背景技术

封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他集成电路都起着重要的作用。而在芯片的封装技术中，需要根据不同电路芯片的电路功能要求选择封装形式以及封装工艺。其中，封装工艺过程中通常包括封装键合过程，封装键合过程中包括将电路芯片与引线框的焊盘进行金丝配线的过程。金丝连接内引脚处以及金丝连接电路芯片焊盘 (Pad)处即为键合区。对于多数电路芯片，在金丝配线时，打线机上配有用于将多个电路芯片夹住并固定的夹具，并可以直接对引线框上的内引脚加热 ( 因为金丝配线过程中键合区需要指定的温度 )。 

 但是，对于传感器电路芯片，其封装工艺过程是不同于普通封装工艺过程的。在金丝配线之前，一般先把其通常具有特殊外形结构的部分塑封体预封装，我们将其称为预封装塑封体。预封装塑封体通常置于引线框的下方 ( 即内引脚的下方，其固定于引线框的下方 )，并且预封装塑封体的特殊结构为凸起外壳结构，其由传感器电路芯片向下方向凸起。由于该预封装塑封体的存在，现有的用于传感器封装键合的夹具，采用的是一体的结构设计，由于要对传感器封装键合的键合区加热，这样就使封装体的散热性能不好，键合区的稳定性就会降低。 

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于提供一种散热好、提高稳定性用于传感器封装键合的夹具。 

为解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种用于传感器封装键合的夹具，包括封装主体，封装主体包括上压块和下压块，所述封装主体对称的两个外围边上设有外引脚，所述外引脚的下部可弯曲的连接在封装主体的外围边上，外引脚的上部为半圆形结构，在半圆形结构上设有圆孔；下压块上设有内引脚，上压块的中间设有可伸缩的圆柱形的凸起外壳，凸起外壳中间为中空且直通封装主体内部，凸起外壳的周圆设有圆孔，圆孔与凸起外壳的中间连通。 

进一步的，所述外引脚设于上压块的外围边上，外引脚的数量为6个。 

进一步的，所述上压块上设有对应于外引脚的加热孔，加热孔为具有圆弧角的正方形，加热孔直通封装主体内部。 

进一步的，所述上压块上还设有圆形的散热孔，散热孔设于加热孔所形成的边界框内，散热孔的数量为4个。 

进一步的，所述凸起外壳的顶面圆直径为底面圆直径的2/3。 

本实用新型的有益效果为：本实用新型的封装主体，包括上压块的下压块，这样的结构设计在拆装时简单方便；在上压块的中间设有凸起外壳，凸起外壳中间为中空且直通封装主体内部，凸起外壳的周圆设有若干圆孔，圆孔与凸起外壳的中间连通，这样的设计既保证了键合区的良好加热，同时也保证了键合区的散热性能的良好，提高了键合区的稳定性。另外，外引脚的下部可弯曲的连接在封装主体的边上，外引脚的上部为半圆形结构，凸起外壳的顶面圆直径为底面圆直径的2/3，保证了封装体能够很稳定的固定在打线机上。 

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。 

图2为本实用新型夹具底面结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型详细说明：