[实用新型]新型IC测试座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测试装置，具体涉及一种新型IC测试座。

背景技术

IC即集成电路，其是一种小型的电子器件，IC在制作完成后需要对其进行测试，目前的IC测试装置均是采用导电针结构，具体的是，利用导电针将IC的接线端子与PCB板接触，在测试过程中，需要利用较大的下压力来确保IC的接线端子与PCB板电性导通，因此，现有的IC测试装置使用起来即为不便，且接触效果不够理想。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种新型IC测试座，其只需要较小的下压力即可实现IC与PCB板的良好接触，使用方便且结构简单。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

新型IC测试座，包括，

底座，其上设置有转轴；

设置在底座上方的上盖，其上固定有定位销，定位销与转轴平行；

弹性元件，设置在底座和上盖之间并用于提供一个将上盖朝着远离底座的方向推动的弹性应力；

压块，其上设置有一与转轴转动配合的枢孔，压块上位于枢孔的一侧形成一个用于将待测试的IC上表面向下顶压的压紧端，压块上位于枢孔的另一侧设置有一供定位销穿入的长孔；

固定在底座下表面定位框；

可拆卸的固定在定位框下表面的PCB板；

夹持在PCB板和定位框之间的导电胶板，导电胶板下表面设置有与PCB板接触导通的下接触端、上表面设置有用于与待测试IC接触的上接触端。

弹性元件为分别设置在底座和上盖四个端角之间的弹簧。

底座和上盖上均设置有与定位框的内部空间对应的开口。

底座的下表面设置有安装座，转轴安装在安装座上，定位框上设置有避让安装座的凹位。

上盖的下表面设置有连接座，定位销安装在连接座上，底座上设置有避让连接座的凹槽。

该新型IC测试座包括两个相对设置的压块，两压块的的压紧端位于其二者彼此靠近的一侧。

本实用新型的有益效果在于：

相比于现有技术，本实用新型的测试座，利用弹性元件顶压上盖，使IC、导电胶板、PCB板紧配合，无需较大的下压，即可确保IC与PCB板导通；并且，本实用新型便于组装、零部件更换以及维修，结构简单，且提高了测试的精确度；此外，PCB板与定位框可拆卸连接，不会损伤IC的脚位、球点或者PCB板上的铜铂。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中压块的结构示意图；

图3为本实用新型的一种使用状态示意图；

图4为本实用新型另一种使用状态示意图；

其中：10、底座；11、凹槽；20、上盖；21、连接座；22、安装孔；30、定位框；31、凸起部；32、凹位；40、弹簧；50、导电胶板；60、压块；61、转轴；62、枢孔；63、长孔；64、压紧端；70、定位销；80、PCB板；81、螺钉；90、IC。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：