[实用新型]氧传感器芯片填孔设备

权利要求书

1.一种氧传感器芯片填孔设备，其特征在于：包括机体（1），机体上方设置有芯片填孔机构，所述芯片填孔机构包括设置在机体上用于放置氧化锆板以及金属浆料的下模和通过固定在机体上的立柱设置在机体上与下模相对应的上模；所述上模与立柱（21）之间滑动配合，上模通过设置在机体上的汽缸控制机构在立柱内上下移动。

2.根据权利要求1所述的氧传感器芯片填孔设备，其特征在于：所述上模包括倒U型上压基台（14），倒U型上压基台（14）的两侧支柱穿接在立柱上设置的竖直轨道中，倒U型上压基台（14）顶板的下方通过穿过倒U型上压基台（14）顶板的导向杆设置一上压板（12）；所述倒U型上压基台顶板与上压板（12）之间设置有受汽缸控制机构控制的上气囊（13）。

3.根据权利要求2所述的氧传感器芯片填孔设备，其特征在于：所述导向杆为带螺帽的螺钉，螺钉的钉尖与上压板固定连接，螺钉的螺帽与倒U型上压基台顶板的上端面之间设置有用于复位上压板（12）的弹簧（16）。

4.根据权利要求3所述的氧传感器芯片填孔设备，其特征在于：所述倒U型上压基台顶板的下端面上垂直设置有用于对上压板（12）进行导向的导向板（22）。

5.根据权利要求1所述的氧传感器芯片填孔设备，其特征在于：所述下模包括位于机体上方的下压基台（17），下压基台（17）上设置有垂直于下压基台的定位柱（23），定位柱与下压基台上端面之间的空间内自下而上依次放置下压板（3）、塑料膜片（5）、灌装金属浆料的橡胶槽（10）以及与氧化锆板相匹配的模板（8），所述塑料膜片（5）、橡胶槽（10）以及模板（8）通过固定框（7）定位在定位柱的顶端；所述下压板（3）与下压基台的上端面之间设置有受汽缸控制机构控制的下气囊（2）。

6.根据权利要求5所述的氧传感器芯片填孔设备，其特征在于：所述模板（8）上设置有通过定位销（20）定位氧化锆板的定位孔。

7.根据权利要求5所述的氧传感器芯片填孔设备，其特征在于：所述下压基台（17）与立柱相对应的端面上设置有导轨（18），立柱（21）的内侧面上设置有与导轨（18）滑动配合的水平滑槽。

8.根据权利要求7所述的氧传感器芯片填孔设备，其特征在于：所述下压基台（17）的下端面上设置有用于支撑下压基台的可折叠支腿（24）。

9.根据权利要求2或5所述的氧传感器芯片填孔设备，其特征在于：所述汽缸控制机构包括无杆汽缸（19）、气源、电气比例阀以及控制按钮；所述无杆汽缸的输出端与倒U型上压基台（14）的支柱连接，气源通过导气管分别与上气囊（13）和下气囊（2）连通，电气比例阀设置在导气管上。