[实用新型]氧传感器芯片填孔设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械设备领域，特别是一种用于对氧传感器芯片进行填孔的设备。

背景技术

氧传感器是现代汽车中一个非常重要的传感器，通过氧传感器监测发动机排气中氧的含量或浓度，并根据所测得的数据输出信号电压，然后反馈给发动机控制器，从而控制喷油量的大小。氧传感器芯片是由多个带有电路的氧化锆板叠压烧结而成，氧化锆板上设置有作为多成互连的通孔。在制作氧传感器芯片的过程中，有一项工艺为芯片的填孔工艺，即向氧化锆板上的通孔中填充金属浆料；作为提高芯片可靠性的有力保障，填孔的质量即就决定了产品的性能，所以，性能可靠的填孔设备就起着关键性的作用。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、装配方便、成本低廉的氧传感器芯片填孔设备。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案如下。

一种氧传感器芯片填孔设备，包括机体，机体上方设置有芯片填孔机构，所述芯片填孔机构包括设置在机体上用于放置氧化锆板以及金属浆料的下模和通过固定在机体上的立柱设置在机体上与下模相对应的上模；所述上模与立柱之间滑动配合，上模通过设置在机体上的汽缸控制机构在立柱内上下移动。

本实用新型所述上模的具体结构为：所述上模包括倒U型上压基台，倒U型上压基台的两侧支柱穿接在立柱上设置的竖直轨道中，倒U型上压基台顶板的下方通过穿过倒U型上压基台顶板的导向杆设置一上压板；所述倒U型上压基台顶板与上压板之间设置有受汽缸控制机构控制的上气囊。

所述上模的改进在于：所述导向杆为带螺帽的螺钉，螺钉的钉尖与上压板固定连接，螺钉的螺帽与倒U型上压基台顶板的上端面之间设置有用于复位上压板的弹簧。

所述上模的进一步改进在于：所述倒U型上压基台顶板的下端面上垂直设置有用于对上压板进行导向的导向板。

本实用新型所述下模的具体结构为：所述下模包括位于机体上方的下压基台，下压基台上设置有垂直于下压基台的定位柱，定位柱与下压基台上端面之间的空间内自下而上依次放置下压板、塑料膜片、灌装金属浆料的橡胶槽以及与氧化锆板相匹配的模板，所述塑料膜片、橡胶槽以及模板通过固定框定位在定位柱的顶端；所述下压板与下压基台的上端面之间设置有受汽缸控制机构控制的下气囊。

所述下模的改进在于：所述模板上设置有通过定位销定位氧化锆板的定位孔。

所述下模的进一步改进在于：所述下压基台与立柱相对应的端面上设置有导轨，立柱的内侧面上设置有与导轨滑动配合的水平滑槽。

所述下模的改进还在于：所述下压基台的下端面上设置有用于支撑下压基台的可折叠支腿。

本实用新型所述汽缸控制机构的具体结构为：所述汽缸控制机构包括无杆汽缸、气源、电气比例阀以及控制按钮；所述无杆汽缸的输出端与倒U型上压基台的支柱连接，气源通过导气管分别与上气囊和下气囊连通，电气比例阀设置在导气管上。

本实用新型的改进还在于：所述上压板的下端面上以及下压板的上端面上分别设置有橡胶垫。

由于采用了以上技术方案，本实用新型所取得技术进步如下。

本实用新型结构简单、成本低廉、装配方便，通过挤压填充的方式，对打孔后氧化锆片完成通孔内金属浆料的填充，以达到多层氧化锆板间电路互通的目的，保证了填孔的质量，从而提高了氧传感器芯片的可靠性，满足的实际生产的要求。

附图说明

附图1为本实用新型的结构示意图；

附图2为本实用新型的俯视图。

其中：1.机体，2.下气囊，3.下压板，4.下橡胶垫，5.塑料膜片，6.螺钉A，7.固定框，8.模板，9.氧化锆片，10.橡胶槽，11.上橡胶垫，12.上压板, 13.上气囊，14.上压基台，15.螺钉B,16.弹簧，17.下压基台，18.导轨，19.无杆气缸,20.定位销，21.立柱，22.导向板，23.定位柱，24.可折叠支腿。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施例对本实用新型进行进一步详细说明。

一种氧传感器芯片填孔设备，其结构如图1和如图2所示。包括机体1，机体上方设置有芯片填孔机构。芯片填孔机构包括相配装的上模和下模；下模设置在机体上，用于放置待填孔的氧化锆板以及金属浆料；上模通过固定在机体上的立柱设置在机体上，上模与立柱21之间滑动配合，上模通过设置在机体上的汽缸控制机构在立柱内上下移动。