[实用新型]图像传感器有效
申请号: | 201420384443.0 | 申请日: | 2014-07-11 |
公开(公告)号: | CN204289449U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 李杰 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王刚 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体器件的领域,更具体地,涉及一种图像传感器。
背景技术
图像传感器是数字摄像头的重要组成部分,是一种将光学图像转换成电学信号的设备,它被广泛地应用在数码相机、移动终端、便携式电子装置和其他电子光学设备中。图像传感器按照元件的不同,可分为CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合元件)和CMOS(Complementary Metaloxide Semiconductor,互补型金属氧化物半导体元件)图像传感器两大类。
CCD图像传感器除了大规模应用于数码相机外,还广泛应用于摄像机、扫描仪、以及工业领域等。而CMOS图像传感器由于其高度集成化、低功率损耗和局部像素可编程随即读取、速度快、成本低等优点,可适用于数码相机、PC摄像机、移动通信产品等领域。
随着图像传感器的持续快速的发展,促进了其进一步的小型化和集成。CCD图像传感器和CMOS图像传感器都是采用光电转换区域,一般采用光电二极管(Photodiode or Photodetector)收集入射光,并将其转换为能够进行图像处理的光电荷。现有的CMOS图像传感器中,若干个像素单元组成的像素阵列接收入射光,收集光子。像素单元往往采用3T、4T或5T的结构,以4T为例,由转移晶体管(Transfer Transistor,TX)、复位晶体管(Reset Transistor,RST)、源跟随晶体管(Source-Follower Transistor,SF)、行选通管(Row Selector Transistor,RSEL),3T结构中不包括转移晶体管,基本的工作原理为:通过光电转换形成光生载流子,产生模拟信号,通过对像素阵列的行选通并进行列读取,读出每列的模拟信号,进行后续的运算增益放大、模数转换等信号处理过程。
但是采用光电二极管的图像传感器,在没有入射光时可能仍会产生不期望的输出电流,该不期望的输出电流被公知为“暗电流”,暗电流是在无外界光照的条件下,光电二极管PN结由载流子的热激发产生的电流,其主要由光电二极管中收集的电荷的扩散产生或者器件表面和内部的缺陷以及有害的杂质引起。来自光电二极管的暗电流可能作为被处理图像中的噪声出现,从而减低画面质量,而过量的暗电流可能导致图像劣化。
此外,光生载流子被表面的缺陷俘获和释放的过程会引起表面电势的变化,从而产生噪声。并且,光生载流子转移的过程中被缺陷俘获会导致有效数量的下降,降低图像传感器的成像质量。
因此,希望提供一种有利于减少缺陷的影响、降低暗电流并能有效转移光生载流子的图像传感器。
公开于该实用新型背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的一般背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种电荷有效收集和转移的图像传感器。
为了达到上述目的,本实用新型提供一种图像传感器,包括:
光电二极管,所述光电二极管位于第一导电类型半导体衬底内的第二导电类型区域;
第一氧化层,所述第一氧化层位于所述第一导电类型半导体衬底的上表面上;
转移管的栅极区域,所述转移管的栅极区域位于所述第一导电类型半导体衬底的上表面并且对应于转移管的沟道区区域;
第二氧化层,所述第二氧化层位于所述转移管的栅极区域的表面;
第一电极部,所述第一电极部部分地覆盖对应于所述转移管的栅极区域表面的第二氧化层,并且对应于光电二极管的区域部分铺设于半导体衬底上表面的绝缘层上;以及
浮置扩散区域,所述浮置扩散区域采用第二导电类型重掺杂,并且位于所述第一导电类型半导体衬底的内部。
为了实现上述目的,本实用新型还提供一种图像传感器,包括:
光电二极管,所述光电二极管位于第一导电类型半导体衬底内的第二导电类型区域;
第一氧化层,所述第一氧化层位于所述第一导电类型半导体衬底的上表面上;
第一电极部,所述第一电极部位于所述第一氧化层的上表面并且对应于光电二极管的区域;
第二氧化层,所述第二氧化层位于所述第一电极部的表面;
转移管的栅极区域,所述栅极区域部分地覆盖于对应于所述第一电极部表面的第二氧化层,并且对应于转移管的沟道区区域部分铺设于半导体衬底上表面的绝缘层上;以及
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的