[实用新型]电力模块有效

专利信息
申请号: 201420387267.6 申请日: 2014-07-14
公开(公告)号: CN204102878U 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 林金锋 申请(专利权)人: 林金锋
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/13
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李林
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电力 模块
【权利要求书】:

1.一种电力模块,具有基板,基板表面设置有晶片组,晶片组外侧包覆有封胶,且封胶结合于基板表面,其特征在于:

该基板表面设置有补强件,补强件具有接合于基板表面的连接部,连接部向上延伸有延伸部,且延伸部末端弯折延伸有补强部,并使补强件的延伸方向相反于延伸部的延伸方向,且补强件包覆于封胶内,以提升封胶与基板的结合强度。

2.根据权利要求1所述的电力模块,其特征在于:该补强件的连接部以点焊方式焊接于基板表面。

3.根据权利要求1所述的电力模块,其特征在于:该补强件的连接部与基板表面之间设置有焊料。

4.根据权利要求1所述的电力模块,其特征在于:该补强件具有多个,并间隔设置于基板表面。

5.根据权利要求1所述的电力模块,其特征在于:该晶片组设置有复数结合于基板表面的晶片,且晶片表面设置有用来导通晶片的导电片,并在导电片上设置有连接件,连接件表面露出于封胶。

6.根据权利要求1所述的电力模块,其特征在于:该晶片组设置有结合于基板表面的晶片,且晶片表面设置有连接件,连接件具有连接晶片表面的结合部,且结合部一侧向上延伸有对接部,对接部末端延伸露出于封胶。

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