[实用新型]电力模块有效
申请号: | 201420387267.6 | 申请日: | 2014-07-14 |
公开(公告)号: | CN204102878U | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 林金锋 | 申请(专利权)人: | 林金锋 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/13 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电力 模块 | ||
1.一种电力模块,具有基板,基板表面设置有晶片组,晶片组外侧包覆有封胶,且封胶结合于基板表面,其特征在于:
该基板表面设置有补强件,补强件具有接合于基板表面的连接部,连接部向上延伸有延伸部,且延伸部末端弯折延伸有补强部,并使补强件的延伸方向相反于延伸部的延伸方向,且补强件包覆于封胶内,以提升封胶与基板的结合强度。
2.根据权利要求1所述的电力模块,其特征在于:该补强件的连接部以点焊方式焊接于基板表面。
3.根据权利要求1所述的电力模块,其特征在于:该补强件的连接部与基板表面之间设置有焊料。
4.根据权利要求1所述的电力模块,其特征在于:该补强件具有多个,并间隔设置于基板表面。
5.根据权利要求1所述的电力模块,其特征在于:该晶片组设置有复数结合于基板表面的晶片,且晶片表面设置有用来导通晶片的导电片,并在导电片上设置有连接件,连接件表面露出于封胶。
6.根据权利要求1所述的电力模块,其特征在于:该晶片组设置有结合于基板表面的晶片,且晶片表面设置有连接件,连接件具有连接晶片表面的结合部,且结合部一侧向上延伸有对接部,对接部末端延伸露出于封胶。
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