[实用新型]电力模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电力模块，尤指适用于电子电力产品的电力模块，特别是指电力模块的结构能承受较大重力或插拔力者。

背景技术

按，电子电力产品主要是应于电能转换及能源节约等方面的应用，一般电子电力产品所使用的电力模块，于基板上设置晶片组，并凭借封胶包覆晶片组，让晶片组除了具有自身与基板的结合力外更增加了封胶与基板的结合力，让包覆于封胶内的晶片组，可承受更大的重力或插拔力，但在实际使用上，常常还是会发生晶片组与基板脱离的状况，使电力模块损坏。

因此，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的乃在于，利用补强件增加电力模块的晶片组与封胶对基板的接合力，以避免晶片组连接外部电源承受较大重力或插拔力时，使晶片组与基板发生脱离的情形，进而增加电力模块的使用寿命。

为达上述目的，本实用新型的电力模块具有基板，基板表面设置有晶片组，晶片组外侧包覆有封胶，且封胶结合于基板表面，并在基板表面设置有补强件，补强件具有接合于基板表面的连接部，连接部向上延伸有延伸部，且延伸部末端弯折延伸有补强部，并使补强件的延伸方向相反于延伸部的延伸方向，且补强件包覆于封胶内，以提升封胶与基板的结合强度。

前述的电力模块，其中该补强件的连接部以点焊方式焊接于基板表面。

前述的电力模块，其中该补强件的连接部与基板表面之间设置有焊料。

前述的电力模块，其中该补强件具有多个，并间隔设置于基板表面。

前述的电力模块，其中该晶片组设置有复数结合于基板表面的晶片，且晶片表面设置有用来导通晶片的导电片，并在导电片上设置有连接件，连接件表面露出于封胶。

前述的电力模块，其中该晶片组设置有结合于基板表面的晶片，且晶片表面设置有连接件，连接件具有连接晶片表面的结合部，且结合部一侧向上延伸有对接部，对接部末端延伸露出于封胶。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：本实用新型是利用补强件增加与封胶的接触面积，进而提升封胶于基板表面的结合强度，且利用补强件的补强件与延伸部的延伸方向相异，进而提高封胶对于不同方向的重力或插拔力承受度。再者，当电路模块需承受较大的重力或插拔力时，本实用新型可凭借增加补强件数量来达成。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的立体外观图；

图2是本实用新型第一实施例局部构件的立体外观图；

图3是本实用新型第一实施例局部构件的立体分解图；

图4是本实用新型第一实施例的剖面图；

图5是本实用新型第二实施例的剖面图；

图6是本实用新型第三实施例的示意图；

图7是本实用新型第三实施例的立体外观图。

附图标记说明：1-基板；2-晶片组；21-晶片；22-导电片；23-连接件；3-封胶；4-补强件；41-连接部；42-延伸部；43-补强件；5-焊料；6-晶片组；61-晶片；62-连接件；621-结合部；622-对接部。

具体实施方式

请参阅图1至图4所示，由图中可清楚看出，本实用新型第一实施例的电力模块具有基板1，基板1表面设置有晶片组2与补强件4，并在晶片组2与补强件4外侧包覆有封胶3，且封胶3结合于基板1表面，其中：

该晶片组2设置有复数结合于基板1表面的晶片2，且晶片21表面设置有用来导通晶片21的导电片22，并在导电片22上设置有连接件23，连接件23表面露出于封胶3。

该补强件4具有多个，并间隔设置于基板1表面，并位于晶片组2周缘，各补强件4具有连接部41，连接部41是以点焊方式焊接于基板1表面，连接部41向上延伸有延伸部42，且延伸部末端弯折延伸有补强部43，并使补强件43的延伸方向相反于延伸部42的延伸方向。

凭借上，由于补强件4的连接部41、延伸部42与补强部43增加了与封胶3的接触面积，因此补强件4可提升封胶3对于基板1的结合强度，让晶片组2凭借连接件23连接外部电源而承受较大重力或插拔力时，避免晶片组2与基板1发生脱离的情形，进而增加电力模块的使用寿命。

请参阅图5所示，由图中可清楚看出，本实用新型第二实施例与前述第一实施例的差异在于，补强件4的连接部41与基板1表面之间设置有焊料5，凭借焊料5将连接部41焊接于基板1表面，同样可提升封胶3对于基板1的结合强度。