[实用新型]一种集成线路板

权利要求书

1.一种集成线路板，包括绝缘基材层(1)，在绝缘基材层(1)的上、下表面分别依次设置线路层(2)和绝缘保护层(3)，在线路层(2)上形成集成线路，上、下表面的线路层(2)的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其特征在于：上下表面的线路层(2)均使用铝箔制作，线路层(2)的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层(21)，在焊盘位所对的绝缘保护层(3)处形成露空的窗口(31)。

2.根据权利要求1所述的一种集成线路板，其特征在于：线路层(2)的集成线路的整体表面设有镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，焊盘位在集成线路的任意位置，绝缘保护层(3)形成在覆合层外侧。

3.根据权利要求1所述的一种集成线路板，其特征在于：连接点设置在焊盘位中。

4.根据权利要求3所述的一种集成线路板，其特征在于：连接点对应的绝缘基材层(1)设有连通上、下表面的线路层(2)的导通孔(11)，上表面的线路层(2)沿导通孔(11)向下拉伸接触下表面的线路层(2)，在表面拉伸形成的凹坑中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。

5.根据权利要求3所述的一种集成线路板，其特征在于：连接点对应的上表面的线路层(2)和绝缘基材层(1)设有连通下表面的线路层(2)的导通孔(11)，导通孔(11)中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。

6.根据权利要求1所述的一种集成线路板，其特征在于：绝缘基材层(1)为玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其双面带有粘胶层构成，或是纯胶粘膜的粘胶层构成，上下表面的线路层(2)通过粘胶层粘合为一体。

7.根据权利要求4所述的一种集成线路板，其特征在于：导通孔(11)向下延伸穿透下面的线路层(2)，上表面的线路层(2)向下拉伸至下表面的线路层(2)的导通孔(11)中，其下端部与下表面的线路层(2)的导通孔(11)侧壁接触连接。

8.根据权利要求4或7所述的一种集成线路板，其特征在于：上表面的线路层(2)沿导通孔(11)向下拉伸接触下表面的线路层(2)后采用导电焊接工艺焊接。

9.根据权利要求7所述的一种集成线路板，其特征在于：上表面线路层(2)向下拉伸下端部形成铆头(23)与下表面的线路层(2)的导通孔(11)铆接连接。

10.根据权利要求7或9所述的一种集成线路板，其特征在于：与导通孔(11)相对的 上表面的线路层(2)设有比绝缘层的导通孔孔径小的开孔(24)，所述开孔的孔边沿导通孔(11)向下拉伸接触下表面的线路层。

11.根据权利要求4或7所述的一种集成线路板，其特征在于：沿导通孔(11)壁面设有一层导电粘胶层(12)或导电焊接层，导电粘胶层(12)或导电焊接层是在整个导通孔内环全部布满或部分制作。

12.根据权利要求2所述的一种集成线路板，其特征在于：集成线路板总厚度为800微米以下；其中胶粘层厚度为6微米～150微米，绝缘层厚度为10微米～400微米，上层集成线路层厚度为6微米～150微米，下层集成线路层6微米～400微米。

13.根据权利要求8所述的一种集成线路板，其特征在于：导电焊接工艺为锡膏焊接或激光焊接或超声波焊接。