[实用新型]一种集成线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED线路板，更具体地说，尤其涉及一种集成线路板。

背景技术

众所周知的，导电性能最好的几个金属分别为银、铜、金、铝。它们的电阻率分别为银1.586Lp2×10^-8Ω.m、铜1.678Lp2×10^-8Ω.m、金2.4Lp2×10^-8Ω.m、铝2.6548Lp2×10^-8Ω.m。在电子行业中，特别是集成线路板行业中，以上几种导电性能最佳的金属中，成本高昂的金和银在集成线路板行业中极少被使用，铝虽然密度小成本低，但因为铝极易氧化，生成氧化铝，而氧化铝不导电，与集成线路板的作用背道而驰，另外铝的化学特性也十分不稳定，易被酸性或碱性的物质侵蚀，故铝在集成线路板行业中不被采用。

在金属的导热功能中，各金属的导热系数W/(m*K)分别为银429、铜401、金317、铝237。由于铝的质量轻，价格便宜，外形加工方便等因素，而成为了散热装置的首选材料，在LED的应用中，绝大多数的LED灯具的散热装置都采用铝制作，如代替白炽灯的球泡灯，代替日光灯管的T5、T8灯管，代替吸顶灯的天花灯和平板灯等等。其结构基本均采用在铝散热装置上预留位置，加工好螺丝孔，将装贴好LED灯珠的集成线路板，涂上或贴覆上粘胶层。先预定位在铝散热装置上，然后打上螺丝固定位置，行业内也有将集成线路改为PFC集成线路板的，将装贴好LED灯珠的FPC集成线路板涂上或贴覆上粘胶层，直接粘贴在铝散热装置上，由于铝的热膨胀系数(10E-6/K)为23，而铜的热膨胀系数为17.5，而FPC集成线路板的主材料为铜，采用FPC集成线路板的LED灯具在经过几次热膨胀冷缩之后，FPC软性集成线路与铝散热装置分离，造成无法使用。

在目前的LED行业中，解决LED灯具的散热问题，降低成本以达到家庭使用水平和使LED灯具的精细化，轻便化以进一步提升产品实用价值和进一步降低产品成本，提高使用普及率等依次旧是行业内极需解决的问题。

为了解决以上几方面的问题点，采用PFC集成线路板，以解决LED灯具精细化轻便化，轻质化问题，采用铝制作集成线路板，以解决，集成线路板和LED散热装置的热膨胀率不一致问题，同时减少铜的使用，降低制造成本。

如前所述，由于铝的化学特性十分不稳定，而且极易产生不导电的氧化铝层，使用铝作为材料来制造集成线路板，必须解决的问题是如何在铝表面装贴电子元器件和让集成线路板的层与层之间导通。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，双面使用铝制线路层在保证安全、有效地传输信号和导热、散热的和电子元器件的使用寿命的前提下实现有效降低成本的技术效果。本实用新型提出了在铝制集成线路层的双面集成线路板之表面装贴电子元器件解决方案及铝制双面集成线路板的两层集成线路层的导通方案。

本实用新型的技术方案是这样的：一种集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，在线路层上形成集成线路，上、下表面的线路层的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其中：上下表面的线路层均使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口。

上述的一种集成线路板，线路层的集成线路表面整体设有镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，焊盘位在集成线路的任意位置，绝缘保护层形成在覆合层外侧。

上述的一种集成线路板，连接点设置在焊盘中。

上述的一种集成线路板，连接点对应的绝缘基材层设有连通上、下表面的线路层的导通孔，上表面的线路层沿导通孔向下拉伸接触下表面的线路层，在表面拉伸形成的凹坑中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。

上述的一种集成线路板，连接点对应的上表面的线路层和绝缘基材层设有连通下表面的线路层的导通孔，导通孔中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。

上述的一种集成线路板，绝缘基材层为玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其双面带有粘胶层构成，或是纯胶粘膜的粘胶层构成，上下表面的线路层通过粘胶层粘合为一体。

上述的一种集成线路板，导通孔向下延伸穿透下面的线路层，上表面的线路层向下拉伸至下表面的线路层的导通孔中，其下端部与下表面的线路层的导通孔侧壁接触连接。

上述的一种集成线路板，上表面的线路层沿导通孔向下拉伸接触下表面的线路层后采用导电焊接工艺焊接。