[实用新型]带薄膜定位与激光切孔的冲孔装置

权利要求书

1.一种带薄膜定位与激光切孔的冲孔装置，包括冲孔驱动装置(1)、上模板(2)、冲孔头(3)及位于所述冲孔头(3)下方位置的夹持装置(10)，所述夹持装置(10)中安装被加工件(4)，其特征在于：还包括主机(7)、控制器(8)、压力控制阀(9)及位于被加工件(4)下方的超声波裂纹检测器(6)；所述冲孔头(3)内置有光电开关(11)，被加工件(4)上覆有薄膜(5)，薄膜(5)上带有用于所述光电开关(11)检测的色标(51)；所述夹持装置(10)安装于支架(14)上，支架(14)的下表面一侧借助连杆(13)安装所述超声波裂纹检测器(6)，另一侧借助折弯架(18)安装激光切孔装置，所述激光切孔装置包括电机(17)，电机(17)的转轴上连接调节杆(15)，所述调节杆(15)上安装激光头(16)；所述上模板(2)的前侧面安装有与所述主机(7)连接的指示灯(12)，所述主机(7)的输出端分别与所述控制器(8)、超声波裂纹检测器(6)连接，所述控制器(8)的输出端连接所述电机(17)及激光头(16)，所述超声波裂纹检测器(6)将检测被加工件(4)的厚度参数输送至主机(7)，主机(7)通过控制器(8)分别控制压力控制阀(9)及激光头(16)的能量，压力控制阀(9)控制冲孔驱动装置(1)的输出压力。