[实用新型]一种倒装芯片LED灯丝模组有效
| 申请号： | 201420406239.4 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN204045631U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赵强 | 申请（专利权）人： | 上海博恩世通光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201108 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 led 灯丝 模组 | ||
1.一种倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于，至少包括：
透明基板；
连接线路，形成于所述透明基板表面，包括有多个隔离带隔成的多个焊接段；
LED灯丝，倒装于所述连接电路的各隔离带两端的焊接段；
两个焊盘，分别形成于所述连接线路的两端；
引脚，分别连接于所述两个焊盘并延伸至所述透明基板之外。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于：所述透明基板的材料包括硼硅玻璃。
3.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于：所述焊接段的形状包括直线形或十字形。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于：所述连接线路包括10～30个焊接段。
5.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于：所述焊接段的长度为1～5mm，宽度为0.2～0.5mm。
6.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于：所述隔离带的宽度为0.1～0.5mm。
7.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于：所述透明基板的长度为30～40mm，宽度为2～5mm，厚度为2～10mm。
8.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于：所述引脚头部具有咬合结构，通过机械咬合的方式固定于所述透明基板并与所述焊盘相接触。
9.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于：还包括覆盖于各LED灯丝及连接线路的硅胶封装结构。
10.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于：所述连接线路的材料为银，所述引脚的材料为表面镀镍或银的铜。
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