[实用新型]一种倒装芯片LED灯丝模组

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体照明领域，特别是涉及一种倒装芯片LED灯丝模组。

背景技术

半导体照明作为新型高效固体光源，具有寿命长、节能、环保、安全等显著优点，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，其应用领域正在迅速扩大，正带动传统照明、显示等行业的升级换代，其经济效益和社会效益巨大。正因如此，半导体照明被普遍看作是21世纪最具发展前景的新兴产业之一，也是未来几年光电子领域最重要的制高点之一。发光二极管LED是由如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子一部分与多数载流子复合而发光。

LED是一种新型半导体固体光源，具有安全可靠性高、耗电量少、发光效率高、适用性强、稳定性好、响应时间短、颜色可变化、环保等优点，广泛应用于照明，显示等领域。

现有的LED模组一般采用如铝等散热性能较好的基底，但是铝作为基底缺点是不透光，大大影响了LED模组的发光强度。

因此，提供一种能有效提高LED模组发光强度的新型结构实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种倒装芯片LED灯丝模组，用于解决现有技术中LED模组发光亮度较低的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种倒装芯片LED灯丝模组，至少包括：

透明基板；

连接线路，形成于所述透明基板表面，包括有多个隔离带隔成的多个焊接段；

LED灯丝，倒装于所述连接电路的各隔离带两端的焊接段(为了更好的解释本实用新型的方案，LED灯丝在图1中未予显示)；

两个焊盘，分别形成于所述连接线路的两端；

引脚，分别连接于所述两个焊盘并延伸至所述透明基板之外。

作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述透明基板的材料包括硼硅玻璃。

作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述焊接段的形状包括直线形或十字形。

作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述连接线路包括10～30个焊接段。

作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述焊接段的长度为1～5mm，宽度为0.2～0.5mm。

作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述隔离带的宽度为0.1～0.5mm。

作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述透明基板的长度为30～40mm，宽度为2～5mm，厚度为2～10mm。

作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述引脚头部具有咬合结构，通过机械咬合的方式固定于所述透明基板并与所述焊盘相接触。

作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，还包括覆盖于各LED灯丝及连接线路的硅胶封装结构。

作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述连接线路的材料为银，所述引脚的材料为表面镀镍或银的铜。

如上所述，本实用新型提供一种倒装芯片LED灯丝模组，至少包括：透明基板；连接线路，形成于所述透明基板表面，包括有多个隔离带隔成的多个焊接段；LED灯丝，倒装于所述连接电路的各隔离带两端的焊接段；两个焊盘，分别形成于所述连接线路的两端；引脚，分别连接于所述两个焊盘并延伸至所述透明基板之外。本实用新型具有以下有益效果：本实用新型采用透明基板，且采用新型的LED灯丝连线结构，大大提高了LED模组的发光强度。

附图说明

图1显示为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组结构示意图。

元件标号说明

10                     透明基板

20                     连接线路

201                    焊接段

202                    隔离带

30                     焊盘

40                     引脚

L1                     透明基板的长度

W1                     透明基板的宽度