[实用新型]指纹识别器件及指纹识别组件有效

专利信息
申请号: 201420409932.7 申请日: 2014-07-23
公开(公告)号: CN204066143U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 程泰松;曾敏 申请(专利权)人: 上海思立微电子科技有限公司
主分类号: G06K9/62 分类号: G06K9/62
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 201210 上海市浦东新区张江*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 指纹识别 器件 组件
【权利要求书】:

1.一种指纹识别器件,其特征在于,包括指纹识别芯片及覆盖在所述指纹识别芯片表面,采用镀膜方式形成的保护层。

2.根据权利要求1所述的指纹识别器件,其特征在于,所述保护层包括采用PVD镀膜、CVD镀膜或溅射镀膜方式形成的硬度层。

3.根据权利要求2所述的指纹识别器件,其特征在于,所述硬度层为单晶或多晶的氧化铝镀层。

4.根据权利要求2所述的指纹识别器件,其特征在于,所述硬度层为二氧化硅镀层、氮化硅镀层或碳化硅镀层。

5.根据权利要求2所述的指纹识别器件,其特征在于,所述保护层还包括采用喷涂镀膜方式形成的颜色层,所述颜色层位于所述硬度层和所述指纹识别芯片之间。

6.根据权利要求1所述的指纹识别器件,其特征在于,所述保护层为采用喷涂方式形成的环氧树脂和纳米氧化铝的组合层、环氧树脂和纳米碳化钛的组合层或环氧树脂和纳米碳化硅的组合层。

7.根据权利要求1所述的指纹识别器件,其特征在于,所述保护层的厚度小于100μm。

8.根据权利要求1所述的指纹识别器件,其特征在于,所述指纹识别芯片的表面设有焊盘,所述焊盘与指纹识别电路相连。

9.根据权利要求8所述的指纹识别器件,其特征在于,所述保护层在所述焊盘位置开有刻蚀窗口,连接所述焊盘与外部电路的引线通过所述刻蚀窗口。

10.一种指纹识别组件,应用于手机的指纹识别功能,其特征在于,所述组件包括柔性电路板、固定架及如权利要求1至9中任一项所述的指纹识别器件,其中,所述指纹识别器件固定在所述柔性电路板上,所述固定架固定在所述指纹识别器件的边缘处,并暴露出所述指纹识别器件的保护层。

11.根据权利要求10所述的指纹识别组件,其特征在于,还包括金属圈,所述金属圈设在所述指纹识别器件的外围,所述固定架通过所述金属圈固定在所述指纹识别器件的边缘处。

12.根据权利要求10所述的指纹识别组件,其特征在于,所述固定架为金属圈,所述金属圈设在所述指纹识别器件的边缘处。

13.根据权利要求10所述的指纹识别组件,其特征在于,还包括钢片,所述柔性电路板固定在所述钢片上。

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