[实用新型]指纹识别器件及指纹识别组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造和封装技术领域，特别涉及一种指纹识别器件及指纹识别组件。

背景技术

随着移动通信技术的不断发展，智能手机已集合了各个领域的功能。例如，可通过智能手机收发电子邮件、播放视频及音频文件、记录会议纪要甚至是开视频会议等。此外，个人所用的手机内通常会保存大量的资料。若手机遗失或被盗则很可能造成更大损失。现有的手机通常采用数字密码或图形密码进行保护，该种密码保存麻烦且容易被破解。因此，时下流行使用指纹密码作为手机的密码保护，确保了手机的安全和隐私性。

现有技术中采用的指纹识别装置通常如图1所示，所述指纹识别装置包括：指纹识别传感器10、设于指纹识别传感器10表面的指纹识别电路11、透镜20、设于透镜20和指纹识别电路11之间的油墨21及用于固定油墨21、透镜20的基环30。其中，指纹识别传感器10还连接手机内的相应元件(为了附图简化，图1中未示出)，指纹识别传感器10用于传输相应的指纹数据，指纹识别电路11用于识别贴合在透镜20表面的手指指纹，通过耦合等方式读取指纹信息，并传输给指纹识别传感器10，透镜20通常为玻璃或蓝宝石材质，用于保护指纹识别传感器10和指纹识别电路11，油墨21则为了遮挡住指纹识别电路11，增加美观。

然而，由于透镜20的工艺所限，透镜20的厚度通常在200μm以上，透镜20的材质通常较脆，若将其减至更薄，则易折断，使用寿命无法得到保障。透镜20较厚的厚度也会降低指纹识别的效率。此外，透镜20和油墨21需要进行额外的工艺才能够安装在指纹识别传感器10和指纹识别电路11的表面。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种指纹识别器件及指纹识别组件，使用保护层替代透镜和油墨，起着保护作用的同时还能够提高指纹识别效率，且减少工艺步骤。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种指纹识别器件，包括指纹识别芯片及覆盖在所述指纹识别芯片表面，采用镀膜方式形成的保护层。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，指纹识别器件具有采用镀膜方式形成的保护层，由于保护层形成于指纹识别芯片的表面，成为指纹识别器件的一部分，无需后续再形成透镜进行保护，减少了工艺步骤，由于采用上述方式形成的保护层厚度可以较薄，从而可以减小指纹信号经过保护层的衰减，增强指纹识别芯片的灵敏度，提高指纹识别效率。

进一步的，在所述的指纹识别器件中，所述保护层包括采用PVD镀膜、CVD镀膜或溅射镀膜方式形成的硬度层。

进一步的，在所述的指纹识别器件中，所述硬度层可以为单晶或多晶氧化铝(Al₂O₃)镀层，或者为二氧化硅镀层、氮化硅镀层或碳化硅镀层。

进一步的，在所述的指纹识别器件中，所述保护层还包括采用喷涂镀膜方式形成的颜色层，所述颜色层位于所述硬度层和所述指纹识别芯片之间。

另外，本实用新型实施方式相对于现有技术而言，指纹识别芯片表面通过不同材料形成颜色层，可以用于遮挡指纹识别芯片，避免指纹识别芯片直接暴露在视线中，同时可以通过改变颜色层的颜色，使其适配更多工艺的需要，进一步提高带指纹识别器件的美感。

进一步的，在所述的指纹识别器件中，所述保护层为采用喷涂方式形成的环氧树脂和纳米氧化铝的组合、环氧树脂和纳米碳化钛的组合或环氧树脂和纳米碳化硅的组合，所述保护层采用喷涂镀膜方式形成。

另外，本实用新型实施方式相对于现有技术而言，可以通过调节纳米氧化铝或纳米碳化钛或纳米碳化硅的成分含量来相应提高保护层的硬度，硬度不同，用户体验感不同，对指纹识别芯片的保护强度也相应的不同，因此可以制成满足不同硬度需求的保护层。

进一步的，在所述的指纹识别器件中，所述保护层的厚度小于100μm。

另外，本实用新型实施方式相对于现有技术而言，保护层的厚度可以做到小于100μm，保护层在不牺牲硬度并且起保护作用的前提下，具有较薄的厚度，增加指纹识别的灵敏度，提高用户体验感。

进一步的，指纹识别芯片的表面设有焊盘，所述焊盘与指纹识别电路相连。

进一步地，所述保护层在所述焊盘位置开有刻蚀窗口，连接所述焊盘与外部电路的引线通过所述刻蚀窗口；以保证本实用新型的可实现性。

本实用新型还提出一种指纹识别组件，应用于手机的指纹识别功能，所述组件包括柔性电路板、固定架及如上文所述的指纹识别器件，其中，所述指纹识别器件固定在所述柔性电路板上，所述固定架固定在所述指纹识别器件的边缘处，并暴露出所述指纹识别器件的保护层。