[实用新型]一种具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫

权利要求书

1.一种具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫，包括含有半导体制冷制热芯片(5)的垫体和用于调节垫体冷热温度的可控硅控温装置(4)，其特征在于，所述垫体为双层结构，上层为软质抗压结构体，下层为气流导温层装置(3)；所述软质抗压结构体由多个抗压力半导体制冷制热片(1)与设置在每个抗压力半导体制冷制热片(1)周围的软质隔温层(2)构成。

2.根据权利要求1所述的具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫，其特征在于，所述抗压力半导体制冷制热片(1)为三层叠加结构，包括半导体制冷制热芯片(5)、表面导温器(6)、内置导温器(7)；其中，表面导温器(6)设置在半导体制冷制热芯片(5)的上表面，半导体制冷制热芯片(5)的下表面设置有内置导温器(7)。

3.根据权利要求2所述的具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫，其特征在于，所述表面导温器(6)的下表面的表面积大于半导体制冷制热芯片(5)上表面的表面积。

4.根据权利要求1所述的具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫，其特征在于，所述气流导温层装置(3)为框体结构，包括上导温软金属网(8)、下导温软金属网(9)、支撑弹簧(10)、抗压力微型排风扇(11)；其中，上导温软金属网(8)构成框体的上层且与内置导温器(7)和软质隔温层(2)的下表面相贴合，下导温软金属网(9)构成框体的下层，支撑弹簧(10)安装在框体的内部，抗压力微型排风扇(11)安装在框体的内部且置于框体的拐角处。

5.根据权利要求4所述的具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫，其特征在于，所述气流导温层装置(3)具有4个抗压力微型排风扇(11)，且为长方体结构，在长方体结构的4个拐角的内部各安装1个抗压力微型排风扇(11)。

6.根据权利要求4所述的具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫，其特征在于，所述支撑弹簧(10)为多个，且均布在每个抗压力半导体制冷制热片(1)的下方。

7.根据权利要求6所述的具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫，其特征在于，所述每个抗压力半导体制冷制热片(1)的下方均匀设置4个支撑弹簧(10)。

8.根据权利要求1所述的具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫，其特征在于，所述可控硅控温装置(4)包括可控硅调温器(12)、加热开关(13)、制冷开关(14)、温度调节旋钮(15)、半导体芯片电源线(16)和排风扇电源线(17)；其中，可控硅调温器(12)、加热开关(13)、制冷开关(14)、温度调节旋钮(15)分别通过半导体芯片电源线(16)与半导体制冷制热芯片(5)电连接；排风扇电源线(17)与抗压力微型排风扇(11)电连接。

9.根据权利要求1所述的具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫，其特征在于，所述多个抗压力半导体制冷制热片(1)与设置在每个抗压力半导体制冷制热片(1)周围的软质隔温层(2)均匀排布在上导温软金属网(8)的上表面。

10.根据权利要求1所述的具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫，其特征在于，所述垫体包括坐垫，或靠垫，或连接为一体的坐垫和靠垫。