[实用新型]一种具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫

说明书

技术领域

本实用新型属于汽车座椅配件技术领域，涉及一种汽车座垫，特别涉及一种具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫。

背景技术

随着汽车作为常用交通工具的普及和应用，人们对汽车座椅的舒适度的要求越来越高，舒适的汽车座椅已成为有车一族们享受驾驶，享受舒适车居生活的必需品。为了满足人们乘坐的需要，克服车载空调不能有效调节汽车座椅温度的缺陷，现有汽车座椅除了多采用软质材料提高舒适度外，具有可调节温度等多功能的座椅日益受到有车族们的关注。

汽车座椅温度的可控调节可通过设置在座垫內封闭管路中的循环液体传导温度来实现。比如，专利文献CN2863549Y公开了一种汽车座椅的冷热调节装置，以水作为温度传导介质；专利文献CN201761397U公开了一种可冷热调节的汽车座垫，以工业油作为温度传导介质。通过封闭管路中的循环液体传导温度调节汽车座椅温度，存在热传导效率不高，封闭管路破损致使液体外流污染汽车内部环境，温度调节装置整体结构复杂等技术缺陷。

以半导体制冷制热芯片做为汽车座垫的制冷制热源，不仅可以实现汽车座椅的冷热调节，还有效地解决了上述液体调温存在的技术缺陷。目前，已有多篇专利公开了以半导体制冷制热芯片作为制冷制热源的汽车座垫。例如，专利文献CN201511848U公开了一种汽车半导体冷暖透气座垫；专利文献CN202243094U公开了一种半导体冷热座垫；专利文献CN102310793A公开了一种冷热式汽车座垫。在这些专利中，以半导体制冷制热芯片做为汽车座垫的制冷制热源的优点已经得到了很好的体现。

需值得注意的是，由于半导体制冷制热芯片非常易裂易碎，况且座垫要承受人体的动作压力，因此，这种汽车座垫的实际损坏率极高，造成了座垫材料的浪费。另外，由于半导体制冷制热芯片两面通电后，具有一面发热、一面同时制冷的特点，汽车坐垫长的时间使用就会造成半导体制冷制热芯片的两面冷热差别悬殊，使得半导体制冷制热芯片周围的座垫材料会产生局部变形。还有，半导体制冷制热芯片一面产生的有用温度需要良好的散温方法，半导体制冷制热芯片的另一面产生的无用温度需要及时导出排温。目前，以半导体制冷制热芯片做为制冷制热源的汽车座垫，大多数都没有设置有用温度导热结构，也没有设置无用温度的导温排温设施，使得调温效率很差；同时，也有一部分半导体调温座垫的导温排温设施结构复杂造价昂贵，也不宜广泛使用和推广。

发明内容

本实用新型针对上述的技术缺陷，提供了一种具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫。本实用新型的目的有四个，其一是增加半导体制冷制热芯片的抗压力强度，延长汽车座垫的使用寿命，降低半导体制冷制热芯片的损坏率；其二是设计出合理的温差隔离结构，防止半导体制冷制热芯片周围的座垫材料的局部变形；其三是利于有用温度的良好散温，提高调温效率；其四是设计结构简单、经济实用的导温排温装置，用于将无用温度导出。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫，包括含有半导体制冷制热芯片的垫体和用于调节垫体冷热温度的可控硅控温装置；所述垫体为双层结构，上层为软质抗压结构体，下层为气流导温层装置；所述软质抗压结构体由多个抗压力半导体制冷制热片与设置在每个抗压力半导体制冷制热片周围的软质隔温层构成。

在上述的具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫中，所述抗压力半导体制冷制热片为三层叠加结构，包括半导体制冷制热芯片、表面导温器、内置导温器；其中，表面导温器设置在半导体制冷制热芯片的上表面，半导体制冷制热芯片的下表面设置有内置导温器。

作为本方案的优选，所述表面导温器的下表面的表面积大于半导体制冷制热芯片上表面的表面积。

在上述的具有气流导温层的抗压抗变形半导体制冷制热座垫中，所述气流导温层装置为框体结构，包括上导温软金属网、下导温软金属网、支撑弹簧、抗压力微型排风扇；其中，上导温软金属网构成框体的上层且与内置导温器和软质隔温层的下表面相贴合，下导温软金属网构成框体的下层，支撑弹簧安装在框体的内部，抗压力微型排风扇安装在框体的内部且置于框体的拐角处。

作为本方案的优选，所述气流导温层装置具有4个抗压力微型排风扇，且为长方体结构，在长方体结构的4个拐角的内部各安装1个抗压力微型排风扇。

作为本方案的优选，所述支撑弹簧为多个，且均布在每个抗压力半导体制冷制热片的下方。

作为本方案的优选，所述每个抗压力半导体制冷制热片的下方均匀设置4个支撑弹簧。