[实用新型]半导体清洗机台的加热系统有效

专利信息
申请号: 201420413149.8 申请日: 2014-07-24
公开(公告)号: CN204074670U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 倪惠彬 申请(专利权)人: 映瑞光电科技(上海)有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00;B08B3/10
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201306 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 半导体 清洗 机台 加热 系统
【权利要求书】:

1.一种半导体清洗机台的加热系统,其特征在于,包括:若干个片加热片,所述加热片两个一组并联后再将并联的多组串联组成加热片组,所述加热片组外接电源。

2.如权利要求1所述的半导体清洗机台的加热系统,其特征在于,所述加热片组通过第一控制电路外接加热电源,所述第一控制电路设有一断电继电器和接触器,所述断电继电器控制所述接触器的通断。

3.如权利要求2所述的半导体清洗机台的加热系统,其特征在于,所述加热片组还通过第二控制电路外接保温电源,所述第二控制电路设有通电延时继电器。

4.如权利要求3所述的半导体清洗机台的加热系统,其特征在于,还包括温控电路,所述温控电路设有断电继电器和通电延时继电器的输入信号端以及温控器开关。

5.如权利要求4所述的半导体清洗机台的加热系统,其特征在于,所述温控电路外接一24V直流电源。

6.如权利要求1所述的半导体清洗机台的加热系统,其特征在于,所述加热片为4个,其中两个一组并联,再并联的两组串联组成加热片组。

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