[实用新型]一种智能卡封装装置有效

专利信息
申请号: 201420413810.5 申请日: 2014-07-25
公开(公告)号: CN203982417U 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 江会堂;李定培;周运贤 申请(专利权)人: 东莞市锐祥智能卡科技有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人: 殷齐齐
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能卡 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种智能卡封装装置,其包括一台板,该台板上设有一支架,该支架上可上下移动地设有一封装组件,其特征在于:该封装组件包括一上连接座和一下连接座,该上连接座与下连接座之间设有一球面连接组件,该下连接座的底部设有一焊头。

2.根据权利要求1所述智能卡封装装置,其特征在于,所述球面连接组件包括一上连接块和一下连接块,该上连接块的底部上设有一球形凹面,该下连接块的顶部对应该球形凹面设有一球形凸面。

3.根据权利要求1或2所述智能卡封装装置,其特征在于,该支架上固定有一输出轴向下的气缸,所述上连接座固定于该气缸的输出轴上。

4.根据权利要求3所述智能卡封装装置,其特征在于,该上连接座上设有若干调节螺丝,于该下连接座的顶部对应所述调节螺丝设有垫片。

5.根据权利要求3所述智能卡封装装置,其特征在于,该上连接座上设有若干锁紧螺丝,于该下连接座上对应所述锁紧螺丝设有孔位。

6.根据权利要求1所述智能卡封装装置,其特征在于,于该支架上设有导轨,一滑块可上下滑动地设置于该导轨上,该上连接座与滑块固定连接。

7.根据权利要求2所述智能卡封装装置,其特征在于,该上连接块的顶部为一圆形平面,该上连接座的底部设有一与该圆形平面相适配的第一圆形凹陷。

8.根据权利要求2所述智能卡封装装置,其特征在于,该下连接块的底部为一圆形平面,该下连接座的顶部设有一与该圆形平面相适配的第二圆形凹陷。

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