[实用新型]一种智能卡封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡制造领域，特别涉及一种智能卡封装装置。

背景技术

在智能卡的生产过程中，需要将集成有大量电子电路的芯片封装到塑料卡片上，一般在芯片的背面设有背胶，只需要通过封装装置将芯片定位压平在塑料卡片上即可，但在实际生产过程中，通常是通过人工进行封装，封装的质量不稳定，容易出现没有封装平整、芯片没有粘接牢固的现象，而且封装效率较低。采用机器进行自动化封装的，同样存在芯片封装不平整，并且难以针对封装不平整现象对封装装置进行微调。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种智能卡封装装置，结构设计合理、巧妙，设有球面连接组件，从而能够很方便地对封装装置进行调整，确保芯片封装平整。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为：

一种智能卡封装装置，其包括一台板，该台板上设有一支架，该支架上可上下移动地设有一封装组件，该封装组件包括一上连接座和一下连接座，该上连接座与下连接座之间设有一球面连接组件，该下连接座的底部设有一焊头。由于设有球面连接组件，从而能够很方便、快捷地针对塑料卡片进行封装装置调整，调整焊头的底面与塑料卡片相平行。

所述球面连接组件包括一上连接块和一下连接块，该上连接块的底部上设有一球形凹面，该下连接块的顶部对应该球形凹面设有一球形凸面。球形凸面与球形凹面相配合，从而使下连接座能够很轻松地转动。

该支架上固定有一输出轴向下的气缸，所述上连接座固定于该气缸的输出轴上。通过气缸控制封装组件上下移动。

该上连接座上设有若干调节螺丝，于该下连接座的顶部对应所述调节螺丝设有垫片。通过调节螺丝进行下连接座倾斜角度的调整。

该上连接座上设有若干锁紧螺丝，于该下连接座上对应所述锁紧螺丝设有孔位。当调节螺丝调整完毕后，锁紧所述锁紧螺丝，从而使上连接座与下连接座固定，保持调整好的状态。

于该支架上设有导轨，一滑块可上下滑动地设置于该导轨上，该上连接座与滑块固定连接。导轨与滑块的配合，使封装组件能够稳定工作，避免晃动。

该上连接块的顶部为一圆形平面，该上连接座的底部设有一与该圆形平面相适配的第一圆形凹陷。通过第一圆形凹陷定位该上连接块。

该下连接块的底部为一圆形平面，该下连接座的顶部设有一与该圆形平面相适配的第二圆形凹陷。通过第二圆形凹陷定位该下连接块。

本实用新型的有益效果为：本实用新型结构设计合理、巧妙，设有球面连接组件，从而能够很方便地对封装装置进行调整，确保芯片封装平整，调整简单便捷，能够有效提高生产效率，降低产品不良率，降低企业的生产成本。

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中封装组件的拆分示意图1；

图3是图1中封装组件的拆分示意图2。

具体实施方式

实施例：如图1至图3所示，本实用新型一种智能卡封装装置，其包括一台板1，该台板1上设有一支架2，该支架2上可上下移动地设有一封装组件3，该封装组件3包括一上连接座31和一下连接座32，该上连接座31与下连接座32之间设有一球面连接组件33，该下连接座32的底部设有一焊头34。由于设有球面连接组件33，从而能够很方便、快捷地针对塑料卡片进行封装装置调整，调整焊头34的底面与塑料卡片相平行。

所述球面连接组件33包括一上连接块331和一下连接块332，该上连接块331的底部上设有一球形凹面3311，该下连接块332的顶部对应该球形凹面3311设有一球形凸面3321。球形凸面3321与球形凹面3311相配合，从而使下连接座32能够很轻松地转动。

该支架2上固定有一输出轴向下的气缸4，所述上连接座31固定于该气缸4的输出轴上。通过气缸4控制封装组件3上下移动。

该上连接座31上设有若干调节螺丝5，于该下连接座32的顶部对应所述调节螺丝5设有垫片6。通过调节螺丝5进行下连接座32的倾斜角度的调整。

该上连接座31上设有若干锁紧螺丝7，于该下连接座32上对应所述锁紧螺丝7设有孔位。当调节螺丝5调整完毕后，锁紧所述锁紧螺丝7，从而使上连接座31与下连接座32固定，保持调整好的状态。

于该支架2上设有导轨，一滑块8可上下滑动地设置于该导轨上，该上连接座31与滑块8固定连接。导轨与滑块8的配合，使封装组件3能够稳定工作，避免晃动。