[实用新型]按键防水结构及使用该结构的手机有效

专利信息
申请号: 201420414824.9 申请日: 2014-07-26
公开(公告)号: CN204067124U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 陈凡国;陈东明 申请(专利权)人: 深圳市宝尔爱迪科技有限公司
主分类号: H01H13/06 分类号: H01H13/06;H01H13/14;H04M1/23
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键 防水 结构 使用 手机
【权利要求书】:

1.一种按键防水结构,包括一壳体、一按键开关、一软性材质件及一按键,所述按键开关及所述按键位置对应组装于所述壳体上,且所述按键与所述壳体活动组装,所述软性材质件套装于所述按键上并与所述壳体黏贴,按压所述按键可抵顶所述按键开关,其特征在于:所述软性材质件其一面上设置有一硬性支撑层,所述硬性支撑层与所述壳体黏贴,所述按键于其按压方向上挤压所述软性材质件至形变与所述壳体组装在一起。

2.如权利要求1所述的防水结构,其特征在于:所述软性材质件为环形结构,所述按键还包括一底面,所述底面上设置有一凸起,所述凸起贯穿所述环形结构抵顶所述按键开关。

3.如权利要求2所述的按键防水结构,其特征在于:所述壳体上还对应所述软性材质件设置有一凹槽,所述软性材质件黏贴于所述凹槽且凸出于所述凹槽。

4.如权利要求3所述的按键防水结构,其特征在于:所述底面边缘处进一步向外延伸出一边沿,所述壳体上对应所述边沿设置有一卡槽,所述底面挤压所述软性材质件至形变同时所述边沿组装于所述卡槽内。

5.如权利要求4所述的按键防水结构,其特征在于:在所述按键按压方向上,所述边沿厚度小于所述卡槽宽度,所述按键活动组装与所述卡槽内。

6. 如权利要求5所述的按键防水结构,其特征在于:所述凹槽底面上对应所述环形结构中心开设有一孔位,所述凸起进一步贯穿所述孔位与所述按键开关抵顶。

7.如权利要求6所述的按键防水结构,其特征在于:所述软性材质件完全与所述凹槽底面接触,所述凸起贯穿所述环形结构及所述孔位时与所述环形结构侧壁及所述孔位侧壁间均为间隙配合。

8.如权利要求7所述的按键防水结构,其特征在于:所述软性材质件其材质为泡棉,所述硬性支撑层材质为PE、PC或金属。

9.一种防水手机,其特征在于:采用如权利要求1至8任意一项所述的按键防水结构。 

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