[实用新型]按键防水结构及使用该结构的手机有效

专利信息
申请号: 201420414824.9 申请日: 2014-07-26
公开(公告)号: CN204067124U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 陈凡国;陈东明 申请(专利权)人: 深圳市宝尔爱迪科技有限公司
主分类号: H01H13/06 分类号: H01H13/06;H01H13/14;H04M1/23
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键 防水 结构 使用 手机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种按键防水结构,以及一种使用所述防水结构的手机。 

背景技术

户外电子产品需要适应户外的各种复杂环境,因而对其制造组装工艺提出了新的要求,如防水,而按键的防水则由于其结构空间受限以及需要不断按压运动来导通而加大了防水难度,请参照图1所示户外手机的按键防水结构,其包括一壳体100、一按键200、一硅胶件300及一按键开关400,所述按键200包括一键帽201及一凸柱202,所述键帽201外缘处设置有一阶梯状凸缘203,所述壳体100上设置有一按键卡槽101,在所述凸缘203厚度方向上,所述卡槽101的宽度大于所述凸缘203厚度,由此,所述凸缘203可活动的组装于所述卡槽101内以实现所述按键200的按压运动及限位;所述硅胶件300包括一帽沿301和一帽筒302,所述壳体100对应所述硅胶件300帽筒302设置有一通孔102,所述帽筒302容置于所述通孔102内,而所述帽沿301采用双面胶黏贴于所述壳体100通孔102周缘处,所述凸柱202位于所述帽筒302内并抵触所述帽筒302底面;所述按键开关400组装于壳体100上并与所述通孔102正对,同时所述帽筒302底面与所述按键开关400接触;当按压所述按键200时,所述凸柱202施力于所述帽筒302底面使所述帽筒302产生拉伸形变,从而按压所述按键开关400实现导通功能,当按压力撤离按键200时,由于产生拉伸形变的帽筒302复原而实现按键200的自动复位。在上述防水结构中,由于所述按键200常常需要进行按压动作以实现导通与复位功能,从而所述硅胶件300需反复产生拉伸形变方可作用按键开关400,由于所述硅胶件300与所述壳体100间依靠所述帽沿301与所述壳体100间的黏贴来实现两者间的组装及防水,而在所述帽筒302的不断拉伸形变下,两者间的黏胶受剪切力作用而易产生松脱失效,进而影响到所述硅胶件300与所述壳体100间的粘结牢固性,当所述按键200在按压多次后,所述硅胶件300易从所述壳体100上脱落,从而导致所述按键200功能失效,同时导致所述按键200与壳体100间的密封防水失效;此外,由于所述硅胶件300为软性材质,在其组装过程中存在黏贴平整度及定位精准度难以保证的问题而影响组装品质及效率。 

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种按键防水结构,所述结构可解决现有技术中的所述硅胶套在所述按键按压使用多次后易从所述壳体脱落导致所述按键处防水失效,以及所述按键功能失效的问题,同时解决了所述软性材质件取放组装不便造成的组装效率低的问题。 

本实用新型要解决的另一个技术问题是提供一种采用所述按键防水结构的防水手机,所述手机可解决现有技术中存在的因所述硅胶套易脱落而产生的手机按键防水失效问题,以及所述硅胶套因其为软质件产生的组装效率低的问题。 

一种按键防水结构,包括一壳体、一按键开关、一软性材质件及一按键,所述按键开关及所述按键位置对应组装于所述壳体上,且所述按键与所述壳体活动组装,所述软性材质件套装于所述按键上并与所述壳体黏贴,按压所述按键可抵顶所述按键开关,其特征在于:所述软性材质件其一面上设置有一硬性支撑层,所述硬性支撑层与所述壳体黏贴,所述按键于其按压方向上挤压所述软性材质件至形变与所述壳体组装在一起。 

一种防水手机,其特征在于:采用所述的按键防水结构。 

本实用新型所产生的有益效果是:在所述软性材质件上新增设置了一硬性支撑层,有效改善了现有技术中单纯硅胶件的软质性能,使得所述软性材质件提升了定位精准度及组装效率;同时,现有技术中,所述硅胶件因为在所述按键的多次按压时需要不断的拉伸形变,所述硅胶件与所述壳体黏贴面间不断受到与所述黏贴面平行的拉力,从而造成所述硅胶件与所述壳体间的黏胶产生滑移或松脱,从而导致其间的黏贴失效导致防水失效,甚至所述硅胶件从所述壳体脱落导致所述按键功能失效,而本实用新型中,取消了现有技术中所述硅胶件的结构设计方式,采用所述软性材质件的黏贴与压缩形变结合实现双重防水,同时所述按键按压时时直接抵顶所述按键开关,而不需要通过所述软性材质件的拉伸来实现力的传递,此外,所述按键组装时对所述软性材质件的压力,以及所述按键按压时对所述软性材质件的进一步施力,其力的方向都是与所述软性材质件与所述壳体间粘结面相垂直,从而产生的效果仅仅是使得所述软性材质件与所述壳体间的黏贴更加紧密,而不会造成所述软性材质件的滑移脱落,从而不会产生按键开关位的防水失效;另,所述按键按压时直接抵顶所述按键开关,因而也不会产生现有技术因硅胶套脱落导致的按键功能失效问题。 

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