[实用新型]球体透镜复合式LED芯片封装结构

权利要求书

1.一种球体透镜复合式LED芯片封装结构，其特征在于，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层和光学透镜，所述LED晶片、正极焊层和负极焊层置于底层成型体的一面上，所述LED晶片通过正极金线电连接正极焊层，且该LED晶片通过负极金线电连接负极焊层；所述顶层封装体与底层成型体连接，且正极焊层和负极焊层有金属连接端露出；所述光学透镜置于顶层封装体内，且LED晶片全部容置在光学透镜内，LED晶片的出光面经光学透镜作用产生清晰分明的切线。

2.根据权利要求1所述的球体透镜复合式LED芯片封装结构，其特征在于，所述底层成型体和顶层封装体为环氧树脂材质，且底层成型体为掺杂具有反射效果的不透光结构，所述顶层封装体的表面设有SiO2增透薄膜。

3.根据权利要求1所述的球体透镜复合式LED芯片封装结构，其特征在于，所述底层成型体为聚乙烯材质，所述顶层封装体为环氧树脂材质，且底层成型体为掺杂具有反射效果的不透光结构，所述顶层封装体的表面设有SiO2增透薄膜。

4.根据权利要求1所述的球体透镜复合式LED芯片封装结构，其特征在于，所述底层成型体和顶层封装体为环氧树脂材质，该底层成型体为透光结构，所述底层成型体和顶层封装体表面均设有SiO2增透薄膜。

5.根据权利要求1所述的球体透镜复合式LED芯片封装结构，其特征在于，所述底层成型体为聚乙烯材质，所述顶层封装体为环氧树脂材质，该底层成型体为透光结构，所述底层成型体和顶层封装体表面均设有SiO2增透薄膜。