[实用新型]球体透镜复合式LED芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及绿色照明技术领域，尤其涉及一种球体透镜复合式LED芯片封装结构。

背景技术

目前，贴片式LED一般采用封装体，封装体由于体积小，重量轻，散射角度大，发光均匀性好，可靠性高，抗振能力强，高频性能好，易于实现自动化提高生产效率，所以广泛应用于照明、显示器、背光等领域。

现有的LED灯封装结构中，支架体采用塑料材质，封装胶采用硅胶，出光的定向性不好，也有将硅胶制作成椭圆形形状的，但是出光切线不规则，定向性很差。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种出光切线规整且定向性好的球体透镜复合式LED芯片封装结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种球体透镜复合式LED芯片封装结构，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层和光学透镜，所述LED晶片、正极焊层和负极焊层置于底层成型体的一面上，所述LED晶片通过正极金线电连接正极焊层，且该LED晶片通过负极金线电连接负极焊层；所述顶层封装体与底层成型体连接，且正极焊层和负极焊层有金属连接端露出；所述光学透镜置于顶层封装体内，且LED晶片全部容置在光学透镜内，LED晶片的出光面经光学透镜作用产生清晰分明的切线。

其中，所述底层成型体和顶层封装体为环氧树脂材质，且底层成型体为掺杂具有反射效果的不透光结构，所述顶层封装体的表面设有SiO2增透薄膜。

其中，所述底层成型体为聚乙烯材质，所述顶层封装体为环氧树脂材质，且底层成型体为掺杂具有反射效果的不透光结构，所述顶层封装体的表面设有SiO2增透薄膜。

其中，所述底层成型体和顶层封装体为环氧树脂材质，该底层成型体为透光结构，所述底层成型体和顶层封装体表面均设有SiO2增透薄膜。

其中，所述底层成型体为聚乙烯材质，所述顶层封装体为环氧树脂材质，该底层成型体为透光结构，所述底层成型体和顶层封装体表面均设有SiO2增透薄膜。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的球体透镜复合式LED芯片封装结构，在顶层封装体的内部设置一个光学透镜，LED晶片产生的光线经过光学透镜处理后，可以产生清晰分明的切线，该封装结构的LED出光切线规整且定向性好。另，利用利用层状双体的中部夹持住发光源，使得发光源被抬高一段位移，这样出光角度更大；又利用封装的双焊层结构，并利用金线进行焊接导电，可以显著提高电连接的可靠性；又顶层封装体为环氧树脂材质，光强损失小，出光效率更高。

附图说明

图1为本实用新型的球体透镜复合式LED芯片封装结构的示意图。

主要元件符号说明如下：

10、底层成型体                    11、顶层封装体

12、LED晶片                      13、正极金线

14、负极金线                      15、正极焊层

16、负极焊层                      17、光学透镜

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1，本实用新型的一种球体透镜复合式LED芯片封装结构，包括底层成型体10、顶层封装体11、LED晶片12、正极金线13、负极金线14、正极焊层15、负极焊层16和光学透镜17， LED晶片12、正极焊层15和负极焊层16置于底层成型体10的一面上， LED晶片12通过正极金线13电连接正极焊层15，且该LED晶片12通过负极金线14电连接负极焊层16；顶层封装体11与底层成型体10连接，且正极焊层15和负极焊层16有金属连接端露出；光学透镜17置于顶层封装体11内，且LED晶片12全部容置在光学透镜17内，LED晶片12的出光面经光学透镜17作用产生清晰分明的切线。

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的球体透镜复合式LED芯片封装结构，在顶层封装体的内部设置一个光学透镜，LED晶片产生的光线经过光学透镜处理后，可以产生清晰分明的切线，该封装结构的LED出光切线规整且定向性好。另，利用利用层状双体的中部夹持住发光源，使得发光源被抬高一段位移，这样出光角度更大；又利用封装的双焊层结构，并利用金线进行焊接导电，可以显著提高电连接的可靠性；又顶层封装体为环氧树脂材质，光强损失小，出光效率更高。

本实用新型的优势在于，通孔铜柱直通散热LED芯片封装结构可以有多种变形：