[实用新型]一种具有铜基的印刷电路板有效
| 申请号： | 201420416895.2 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN204031574U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 彭湘;钟岳松 | 申请（专利权）人： | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威;李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 印刷 电路板 | ||
1.一种具有铜基的印刷电路板，其特征在于，包括：
电路基板；
至少一个铜基；
其中，所述电路基板内开设有至少一个凹槽，所述铜基对应设置在所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的具有铜基的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还设置有发热器件，所述发热器件对应贴装在所述铜基上。
3.根据权利要求2所述的具有铜基的印刷电路板，其特征在于，
所述电路基板包括第一基材层、第二基材层、设置于所述第一基材层和所述第二基材层之间的粘结层、设置于所述第一基材层表面的第一铜层以及设置于所述第二基材层表面的第二铜层。
4.根据权利要求3所述的具有铜基的印刷电路板，其特征在于，所述粘结层为半固化片。
5.根据权利要求3所述的具有铜基的印刷电路板，其特征在于，所述凹槽设置于所述第一基材层、所述第二基材层以及所述粘结层三层内。
6.根据权利要求5所述的具有铜基的印刷电路板，其特征在于，所述凹槽的厚度等于所述第一基材层、所述粘结层以及所述第二基材层的总厚度。
7.根据权利要求1所述的具有铜基的印刷电路板，其特征在于，所述凹槽的厚度与所述铜基的厚度相等。
8.根据权利要求1所述的具有铜基的印刷电路板，其特征在于，所述凹槽的宽度与所述铜基的宽度相等。
9.根据权利要求1所述的具有铜基的印刷电路板，其特征在于，所述凹槽的厚度与所述铜基的厚度相差+/-0.05mm。
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