[实用新型]一种具有铜基的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制作领域，特别是涉及一种具有铜基的印刷电路板。

背景技术

随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。

在传统的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)结构中，目前常用的散热方法一般包括采用金属基板制作电路板以及在电路板上焊接金属基板两种，可参考图1，图1为现有技术中的具有金属基板的电路板的结构示意图，其中，11为芯板、12为粘结层、13为金属基板；然而在实践中发明人发现这两种工艺制作出来的电路板都存在金属材料消耗大、成本高、体积笨重的缺点，对于一些散热功率要求相对较低的场合，较高的成本已无法满足市场需求。

故，有必要提供一种印刷电路板结构，以解决现有技术存在的金属材料消耗大、成本高、体积笨重的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有铜基的印刷电路板，其将铜基设置于印刷电路板内，以解决现有的金属材料消耗大、成本高、体积笨重的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案如下：

本实用新型实施例涉及一种具有铜基的印刷电路板，其包括：

电路基板；

至少一个铜基；

其中，所述电路基板内开设有至少一个凹槽，所述铜基对应设置在所述凹槽内。

在本实用新型所述的具有铜基的印刷电路板中，所述印刷电路板还设置有发热器件，所述发热器件对应贴装在所述铜基上。

在本实用新型所述的具有铜基的印刷电路板中，所述电路基板包括第一基材层、第二基材层、设置于所述第一基材层和所述第二基材层之间的粘结层、设置于所述第一基材层表面的第一铜层以及设置于所述第二基材层表面的第二铜层。

在本实用新型所述的具有铜基的印刷电路板中，所述粘结层为半固化片。

在本实用新型所述的具有铜基的印刷电路板中，所述凹槽设置于所述第一基材层、所述第二基材层以及所述粘结层三层内。

在本实用新型所述的具有铜基的印刷电路板中，所述凹槽的厚度等于所述第一基材层、所述粘结层以及所述第二基材层的总厚度。

在本实用新型所述的具有铜基的印刷电路板中，所述凹槽的厚度与所述铜基的厚度相等。

在本实用新型所述的具有铜基的印刷电路板中，所述凹槽的宽度与所述铜基的宽度相等。

在本实用新型所述的具有金属基的印刷电路板中，所述凹槽的厚度与所述铜基的厚度相差+/-0.05mm。

相较于现有技术的具有金属基的印刷电路板，本实用新型的具有铜基的印刷电路板在电路基板的内局部设置有铜基，与现有在电路板上设置金属基板相比，解决了金属材料消耗大、成本高、体积笨重的技术问题。

附图说明

图1为现有的一种具有金属基板的印刷电路板的结构示意图；

图2为本实用新型提供的具有铜基的印刷电路板的结构示意图；

图3为本实用新型提供的具有铜基的印刷电路板的另一结构示意图；

图4为本实用新型提供的具有铜基的印刷电路板的另一结构示意图；

其中，附图标记说明如下：

200、电路基板；

201、凹槽；

202、铜基；

21、第一基材层；

22、第二基材层；

23、粘结层；

24、第一铜层；

25、第二铜层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参考图2，图2为本实用新型提供的具有铜基的印刷电路板的结构示意图，其中，所述具有铜基的印刷电路板包括：

电路基板200；

至少一个铜基202；

其中，所述电路基板200内开设有至少一个凹槽201，所述铜基202对应设置在所述凹槽201内。

所述印刷电路板还设置有发热器件(图中未示出)，所述发热器件对应贴装在所述铜基202上。