[实用新型]LED封装用液态硅胶成型模具有效
| 申请号： | 201420417791.3 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204019806U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 龙怀 | 申请（专利权）人： | 东莞市天为自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/02 | 分类号： | B29C33/02;B29C45/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 液态 硅胶 成型 模具 | ||
【权利要求书】：
1. 一种LED封装用液态硅胶成型模具，其特征在于：包括有下模固定板、上模固定板、下模、上模以及多个导柱；该多个导柱均竖向设置；该下模固定板和上模固定板均沿导柱可上下调整位置地设置于多个导柱上，该下模固定于下模固定板的表面上，下模内设置有第一加热棒，该下模的表面设置有多个槽位，该上模固定于上模固定板的底面上并位于下模的正上方，该上模内设置有第二加热棒。
2.如权利要求1所述的LED封装用液态硅胶成型模具，其特征在于：所述第一加热棒为并排设置的多个。
3. 如权利要求1或2所述的LED封装用液态硅胶成型模具，其特征在于：所述第二加热棒为并排设置的多个。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市天为自动化设备有限公司，未经东莞市天为自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420417791.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：水龙头阀体
- 下一篇：适用于微压工况的膜片辅助式压杆失稳泄压装置
