[实用新型]LED封装用液态硅胶成型模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及成型模具领域技术，尤其是指一种LED封装用液态硅胶成型模具。

背景技术

在LED封装生产过程中，由于硅胶具有透光率高，耐氧化，耐高温等优势，所以硅胶成了LED光源必不可少的原材料。LED灯珠的核心部位是芯片及金线，金线的直径只有0.02MM左右， 生产过程要保护好芯片及金线不会损坏，固体硅胶是行不通的，加之要对发光要有折射要求，只能用液态硅胶成型。目前液态硅胶成型也是LED行业的一大难点，有的用点胶成型，这种制程效率比较低下，只能点平面，不能用于有发光角度要求的产品；有的用塑胶模条成型，这种制程生产周期比较长，工序比较复杂，产品品质难掌控。

发明内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED封装用液态硅胶成型模具，其能有效解决现有之液体硅胶成型在LED封装过程中效率低、周期长、品质难掌控的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种LED封装用液态硅胶成型模具，包括有下模固定板、上模固定板、下模、上模以及多个导柱；该多个导柱均竖向设置；该下模固定板和上模固定板均沿导柱可上下调整位置地设置于多个导柱上，该下模固定于下模固定板的表面上，下模内设置有第一加热棒，该下模的表面设置有多个槽位，该上模固定于上模固定板的底面上并位于下模的正上方，该上模内设置有第二加热棒。

优选的，所述第一加热棒为并排设置的多个。

优选的，所述第二加热棒为并排设置的多个。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知。

通过配合利用第一加热棒和第二加热棒分别对下模和上模进行加热，在工作过程中，通过依次对模具进行升温、合模、注胶、加热成型、开模和出模，如此使液态硅胶模具成型变成现实，使脱模顺畅，还能够简化制程，提升生产效率，既解决发光角度问题，又能够提高生产效率，提升产品品质。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的结构示意图。

附图标识说明：

10、下模固定板                         20、上模固定板

30、下模                               31、槽位

40、上模                               50、导柱

60、第一加热棒                         70、第二加热棒

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有下模固定板10、上模固定板20、下模30、上模40以及多个导柱50。

其中，该多个导柱50均竖向设置；该下模固定板10和上模固定板20均沿导柱50可上下调整位置地设置于多个导柱50上，该下模30固定于下模固定板10的表面上，下模30内设置有第一加热棒60，该第一加热棒60用于对下模30进行加热，在本实施例中，该第一加热棒60为并排设置的多个，不以为限，第一加热棒60安装时，可在下模30上设置有容置孔，然后将第一加热棒60插装在容置孔中；以及该下模30的表面设置有多个槽位31。该上模40固定于上模固定板20的底面上并位于下模30的正上方，该上模40内设置有第二加热棒70，该第二加热棒70用于对上模40进行加热，在本实施例中，该第二加热棒70为并排设置的多个，不以为限，第二加热棒70安装时，可在上模40上设置有容置孔，然后将第二加热棒70插装在容置孔中。

使用时，将组装好芯片和金线的LED灯珠放置于槽位31中，接着，使第一加热棒60和第二加热棒70接通电源，使得第一加热棒60和第二加热棒70发热，从而使得下模30和上模40升温，然后，使下模固定板10上升或者使上模固定板20下降，使得上模40与下模30合模；接着，往模具中注入硅胶，然后，使第一加热棒60和第二加热棒70再次接通电源，以使得硅胶加热成型在LED灯珠上，接着，上模40和下模30开模，并将产品出模即可。

本实用新型的设计重点是：通过配合利用第一加热棒和第二加热棒分别对下模和上模进行加热，在工作过程中，通过依次对模具进行升温、合模、注胶、加热成型、开模和出模，如此使液态硅胶模具成型变成现实，使脱模顺畅，还能够简化制程，提升生产效率，既解决发光角度问题，又能够提高生产效率，提升产品品质。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。