[实用新型]晶圆封装设备有效
| 申请号： | 201420423048.9 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203998938U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈彧;阎实 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 设备 | ||
1.一种晶圆封装设备，其特征在于，包括：
切割腔室；
设置于所述切割腔室内的第一承载台；
设置于所述第一承载台上方用以切割晶圆边缘的切片刀；
压片腔室；
设置于所述压片腔室内的第二承载台；
设置于第二承载台上的不粘膜；以及
传送结构，所述晶圆通过所述传送机构在所述切割腔室以及压片腔室之间传递。
2.如权利要求1所述的晶圆封装设备，其特征在于，还包括设置于所述第一承载台上方的切片刀装载部，所述切片刀设置在切片刀装载部中。
3.如权利要求2所述的晶圆封装设备，其特征在于，所述切片刀为多个刀片，所述多个刀片呈圆周排列。
4.如权利要求3所述的晶圆封装设备，其特征在于，所述切片刀装载部为圆形，所述切片刀装载部上还包括活动机构，所述活动机构带动切片刀沿径向移动。
5.如权利要求1所述的晶圆封装设备，其特征在于，所述切片刀为圆筒状结构。
6.如权利要求1所述的晶圆封装设备，其特征在于，还包括设置于所述切割腔室内能够上下伸缩的伸缩部，所述伸缩部连接所述切片刀装载部。
7.如权利要求1所述的晶圆封装设备，其特征在于，所述不粘膜为圆环形结构。
8.如权利要求7所述的晶圆封装设备，其特征在于，所述不粘膜的厚度为5μm～7μm，宽度为3cm～5cm。
9.如权利要求1所述的晶圆封装设备，其特征在于，还包括设置于压片腔室内的位于所述第二承载台上方用以压片的一滚筒。
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