[实用新型]晶片的正、背面间电性连接结构

权利要求书

1.一种晶片的正、背面间电性连接结构，其特征在于，其包含：

一晶片，其正面上设有多个晶垫及至少一作用区；以及

一软性电路板，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面上设有多个第一连接垫供分别对应于该晶片正面所设的各晶垫，该第二表面上设有多个第二连接垫供分别与该第一表面上各第一连接垫对应连接，其中该多个第二连接垫用以与一相配合使用的印刷电路板上所预设的连接电线路的各外露接点对应连接，以使该晶片能凭借该软性电路板所设该多个第二连接垫而安装在该印刷电路板上并达成电性连接；

其中该软性电路板由该晶片的正面弯曲并绕过该晶片一侧边缘而延伸至该晶片的背面并粘着贴覆在该背面上，以使晶片正面上所设各晶垫能凭借该软性电路板的电路连通而移位至晶片的背面并面向外以供电性连接并安装在该印刷电路板上。

2.如权利要求1所述的晶片的正、背面间电性连接结构，其特征在于：该晶片为一指纹辨识晶片且其正面上设有一指纹辨识感应作用区。

3.如权利要求1所述的晶片的正、背面间电性连接结构，其特征在于：该晶片的正面上所设各晶垫的表面上设有一化学镍金层。

4.如权利要求2所述的晶片的正、背面间电性连接结构，其特征在于：该软性电路板的第一表面上设有一粘胶层，以使该软性电路板由该晶片的正面弯曲并绕过该晶片一侧边缘而延伸至该晶片的背面时能凭借该粘胶层以粘着贴覆在该背面上。

5.如权利要求1所述的晶片的正、背面间电性连接结构，其特征在于：该晶片正面所设的作用区的上表面进一步设置一高透光度介质层。

6.如权利要求5所述的晶片的正、背面间电性连接结构，其特征在于：该高透光度介质层设置在该晶片的正面上并完全遮护该作用区但露出各晶垫。

7.如权利要求5所述的晶片的正、背面间电性连接结构，其特征在于：该作用区上所设置的高透光度介质层的高度进一步与该软性电路板落在该晶片的正面上的高度齐平，以使该晶片的正面形成同一平面。