[实用新型]晶片的正、背面间电性连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶片的正、背面间电性连接结构，尤指一种利用一软性电路板由一晶片的正面弯曲延伸并绕过该晶片一侧边缘而粘着贴覆在该晶片的背面，以使晶片正面上所设各晶垫(die pad)能凭借该软性电路板的电路连通而移位至晶片的背面供可电性连结并安装在一印刷电路板上，以使该晶片正面上所设的作用区能配合该印刷电路板而达成作用区的使用功能。

背景技术

利用表面粘着技术(SMT)将一晶片以覆晶(flip-chip)方式电性连结并安装在一印刷电路板(PCB)上，乃为目前晶片常见的使用组态及现有技术，此时该晶片的正面上所设的多个晶垫(die pad)即面对该印刷电路板(PCB)且能对应电性连接于该印刷电路板表面上所设电路层的各预设接点上。

但当一晶片的正面上除了多个晶垫(die pad)之外，还设有其他作用区(active area)时，即无法以覆晶(flip-chip)方式电性连接并安装在一印刷电路板(PCB)上。在此以一指纹辨识晶片如图2所示的晶片10为例说明但非用以限制本实用新型，该晶片10的正面11上设有多个晶垫(die pad)110及一作用区(active area)111如指纹辨识感应作用区(sensor active area)，该感应作用区111用以对外感应一指纹影像(如将手指按压在作用区111表面上)并转换成电子信号，再通过该多个晶垫(die pad)110将电子信号传输至所电性连接的印刷电路板供进行辨识功能或相关作业。由于该作用区111如指纹辨识感应作用区是对外感应，故该作用区111的表面须朝向该印刷电路板的相对侧，否则会被该印刷电路板遮住，因此该晶片10的正面11上的多个晶垫(die pad)110无法以覆晶(flip-chip)方式电性连接并安装在印刷电路板(PCB)上。

虽然，该晶片10的正面11上多个晶垫(die pad)110与印刷电路板(PCB)之间可采用其他接合方式来进行电性连结，如采用导线连结(wire bond)方式，但所使用的导线是从晶垫(die pad)110表面呈弧状拉引至位于该晶片10的背面12处的印刷电路板(PCB)，因此导线的最高点相对会高出该晶片10的正面11或其上的晶垫(die pad)110一段距离，又这些导线(wire)外围一般会再施作一绝缘外护层用以盖住并保护这些导线(wire)，以致这些导线(wire)或其外护层相对于该作用区(active area)111的感应面之间的落差加大，以图1为例说明，该落差就像是图1中第二表面22与该作用区111的感应面(如晶片10的正面11)之间的落差，但实际落差会比图1中所示的50μm大，造成作用区111的表面与周遭表面之间的落差及不平整，相对影响该作用区111如指纹辨识感应作用区的感应功能及使用效果。另，如在晶片10的封装中在正面11及背面12之间安排电性导通用导通孔，此类导通孔的设计常见于晶片封装及相关背景技术中，但制程相对麻烦且复杂，不符合成本效益。

由上可知，对一正面上同时设有多个晶垫(die pad)及其他作用区(active area)如指纹辨识晶片的指纹辨识感应作用区(sensor active area)的晶片而言，本领域的背景技术的结构及/或制程实难以符合实际使用时的需求，因此在本相关领域中，仍存在进一步改进的需要性。

发明内容

本实用新型主要目的乃在于提供一种晶片的正、背面间电性连接结构，其利用一软性电路板由一晶片的正面弯曲延伸并绕过该晶片一侧边缘而粘着贴覆在该晶片的背面，以使晶片正面上所设各晶垫(die pad)能凭借该软性电路板的电路连通而移位至晶片的背面供可电性连接并安装在一印刷电路板上，以使该晶片正面上所设的作用区能配合该印刷电路板而达成作用区的使用功能。

为达成上述目的，本实用新型的晶片的正、背面间电性连接结构包含一晶片及一软性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)，该晶片的正面上设有多个晶垫(die pad)及至少一作用区(active area)如指纹辨识感应作用区(sensor active area)；该软性电路板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面上设有多个第一连接垫供分别对应于该晶片正面上所设的各晶垫(die pad)；该第二表面上设有多个第二连接垫供分别与第一表面上各第一连接垫对应电性连接，又该多个第二连接垫用以与一相配合使用的印刷电路板上所预设的连接电路的各外露接点对应连接，以使该晶片能凭借该软性电路板所设该多个第二连接垫而安装在一印刷电路板上并达成电性连接。