[实用新型]脱模片和带脱模片的有机硅树脂片有效
| 申请号： | 201420448811.3 | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN204211681U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 三田亮太;片山博之;松田广和;小名春华;大野尊法;西智美 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J183/04;C09J183/00;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/32;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 脱模 有机 硅树脂 | ||
【权利要求书】：
1.一种脱模片，其特征在于，其具备：第一非透湿性基材层；以及
在所述第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层，
所述脱模片以有机硅树脂片的粘合面被所述含水层覆盖的方式进行使用。
2.根据权利要求1所述的脱模片，其特征在于，所述含水层的厚度为30μm以上且1000μm以下。
3.根据权利要求1所述的脱模片，其特征在于，还具备：在所述含水层的厚度方向的一侧层叠的第二非透湿性基材层。
4.一种带脱模片的有机硅树脂片，其特征在于，其具备脱模片和有机硅树脂片，
所述脱模片具备：第一非透湿性基材层；以及在所述第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层，
所述有机硅树脂片具有与所述脱模片的所述含水层接触的粘合面。
5.根据权利要求4所述的带脱模片的有机硅树脂片，其特征在于，所述含水层的厚度为30μm以上且1000μm以下。
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