[实用新型]脱模片和带脱模片的有机硅树脂片

说明书

技术领域

本实用新型涉及脱模片和带脱模片的有机硅树脂片，详细而言，涉及以覆盖有机硅树脂片的方式使用的脱模片和带脱模片的有机硅树脂片。

背景技术

以往，已知利用有机硅树脂片来密封LED、LD等光半导体元件、构成光半导体装置。

这样的有机硅树脂片由于粘合性(或压敏粘接性)优异，因此其表面形成粘合面。为了防止有机硅树脂片的粘合面附着有空气中的尘埃、以及防止与其它构件接触，提出了例如用由聚酯基材制成的剥离片来覆盖粘合面(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-12563号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，将上述专利文献1中记载的剥离片从有机硅树脂片的粘合面上剥离时，有时有机硅树脂片的粘合面与剥离片的表面之间不会发生界面剥离，有机硅树脂片产生内聚失效。此时，存在有机硅树脂片的厚度变得不均匀、有机硅树脂片的可靠性降低的不良情况。

另外，即使有机硅树脂片的粘合面与剥离片的表面之间发生了界面剥离，但由于它们的剥离粘合力高，因此存在无法容易地将剥离片从有机硅树脂片上剥离这一不良情况。

本实用新型的目的在于，提供从有机硅树脂片上剥离脱模片时防止有机硅树脂片的内聚失效、使有机硅树脂片的粘合面与脱模片的表面产生界面剥离、且能够容易地将脱模片从有机硅树脂片上剥离、由此能够容易地防止有机硅树脂片的可靠性降低的脱模片以及具备该脱模片的带脱模片的有机硅树脂片。

用于解决问题的方案

本实用新型的脱模片的特征在于，其具备：第一非透湿性基材层；以及在前述第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层，所述脱模片以有机硅树脂片的粘合面被前述含水层覆盖的方式进行使用。

另外，本实用新型的脱模片中，适合的是，前述含水层还含有吸水剂，前述含水层中的水的含有比率为60质量％以上且95质量％以下。

另外，本实用新型的脱模片中，适合的是，将前述脱模片以温度5℃、湿度30～70％RH保管1周后的前述含水层中的水的含有比率为60质量％以上且95质量％以下。

另外，本实用新型的脱模片中，适合的是，将前述脱模片以温度5℃、湿度30～70％RH保管1个月后的含水层中的水的含有比率为60质量％以上且95质量％以下。

另外，本实用新型的脱模片中，适合的是，前述含水层还含有保湿剂。

另外，本实用新型的脱模片中，适合的是，前述吸水剂含有明胶，前述含水层还含有谷氨酰胺转移酶。

另外，本实用新型的脱模片中，适合的是，前述含水层的厚度为30μm以上且1000μm以下。

另外，适合的是，本实用新型的脱模片还具备在前述含水层的厚度方向的一侧层叠的第二非透湿性基材层。

本实用新型的带脱模片的有机硅树脂片的特征在于，其具备上述脱模片、以及具有与前述脱模片的前述含水层接触的粘合面的有机硅树脂片。

实用新型的效果

本实用新型的脱模片在从有机硅树脂片剥离脱模片时，防止有机硅树脂片的内聚失效，使有机硅树脂片的粘合面与脱模片的表面产生界面剥离，且能够容易地将脱模片从有机硅树脂片剥离。因此，能够防止有机硅树脂片的可靠性降低。

其结果，通过用本实用新型的脱模片来覆盖有机硅树脂片，能够提供可靠性优异的本实用新型的带脱模片的有机硅树脂片。

附图说明

图1示出本实用新型的脱模片的一个实施方式的剖面图。

图2示出图1的脱模片的使用方法，示出在脱模片上载置有机硅树脂片的工序。

图3示出图1的脱模片的使用方法，示出用第二非透湿性基材层来覆盖脱模片的工序。

附图标记说明

1  脱模片

2  第一非透湿性基材层

3  含水层

4  第二非透湿性基材层

6  有机硅树脂片

8  粘合面

9  带脱模片的有机硅树脂片

具体实施方式