[实用新型]一种大功率LED集成COB光源封装结构

权利要求书

1.一种大功率LED集成COB光源封装结构，包括基板、隔离框、LED芯片、金丝、玻璃片；所述基板上表面用隔离框隔离出固晶区，该隔离框分内外两圈呈阶梯状；所述基板固晶区上均匀分布有LED芯片，该LED芯片通过银胶固定在基板上，其中基板表面固晶区分布的LED芯片与芯片之间由金丝连接；所述隔离框设置在基板上方，该隔离框中间为镂空结构；所述隔离框内圈对应的固晶区内填充有荧光硅胶，该荧光硅胶覆盖于LED芯片上组成发光源；所述隔离框外圈上设有电源连接端，该电源连接端与隔离框内圈上设置的多个金丝连接点电连接；所述金丝一端与隔离框内圈上的金丝连接点焊接，该金丝另一端焊接在固晶区两侧的LED芯片连接端上，使金丝与固晶区内覆盖的荧光硅胶分离；所述玻璃片设置在隔离框上方，并贴合在隔离框外圈上表面；所述玻璃片与隔离框内圈和底部固晶区LED芯片之间组成一空腔，其中连接LED芯片和电源的金丝封闭在该空腔内。

2.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成COB光源封装结构，其特征是，所述隔离框内圈与外圈呈阶梯状，其中隔离框内圈低于隔离框外圈，且内圈与外圈连接处设有排气孔。

3.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成COB光源封装结构，其特征是，所述基板为铜基板或铝基板，该基板与隔离框通过注塑成型固定。

4.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成COB光源封装结构，其特征是，所述固晶区的形状为矩形或圆形。

5.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成COB光源封装结构，其特征是，所述隔离框中间镂空结构对应基板固晶区。

6.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成COB光源封装结构，其特征是，所述玻璃片为高透光石英玻璃片、高透光节能钢化玻璃片或其它高透光特种玻璃片。