[实用新型]一种大功率LED集成COB光源封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是涉及一种大功率LED集成COB光源封装结构。 

背景技术

COB LED（Chip On Board，板上芯片封装），即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互联的基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED 又叫COBLED source，或COB LEDmodule。 

目前市场上的150W、200W、300W光源，所选用的封装结构及工艺基本都是荧光粉胶直接封装，这主要是因为荧光粉胶有良好的耐热性能和透光率。产品在初期点亮测试后都有不错的表现，但大多数封装企业都发现，随着时间的推移，抽检时合格的产品，客户端应用过程中经常出现LED死灯或微亮灯闪的问题，究其原因为与电源直接接触的金丝由于电流大，而热量无法散发出去，金丝附近的荧光粉胶由于温度过高，膨胀系数逐渐增大，最终将金丝拉断，造成LED光源死灯。传统光源的封装，荧光粉胶将LED芯片与金丝完全覆盖起来。光源点亮长期高温的状态下，荧光粉胶膨胀系数随着热量不断增加而逐渐加大，光源的功率越大，则使用时温度越高，越容易造成光源死灯的现象。从而导致大功率LED100W以上的光源应用遇到了瓶颈。 

发明内容

本实用新型目的是克服现有技术的不足，提供一种大功率LED集成COB光源封装结构。 

为解决上述技术问题，大功率LED集成COB光源封装结构，包括基板、隔离框、LED芯片、金丝、玻璃片；所述基板上表面用隔离框隔离出固晶区，该隔离框分内外两圈呈阶梯状；所述基板固晶区上均匀分布有LED芯片，该LED芯片通过银胶固定在基板上，其中基板表面固晶区分布的LED芯片与芯片之间由金丝连接；所述隔离框设置在基板上方，该隔离框中间为镂空结构；所述隔离框内圈对应的固晶区内填充有荧光硅胶，该荧光硅胶覆盖于LED芯片上组成发光源；所述隔离框外圈上设有电源连接端，该电源连接端与隔离框内圈上设置的多个金丝连接点电连接；所述金丝一端与隔离框内圈上的金丝连接点焊接，该金丝另一端焊接在固晶区两侧的LED芯片连接端上，使金丝与固晶区内覆盖的荧光硅胶分离；所述玻璃片设置在隔离框上方，并贴合在隔离框外圈上表面；所述玻璃片与隔离框内圈和底部固晶区LED芯片之间组成一空腔，其中连接LED芯片和电源的金丝封闭在该空腔内。 

作为优选，所述隔离框内圈与外圈呈阶梯状，其中隔离框内圈低于隔离框外圈，且内圈与外圈连接处设有排气孔。 

作为优选，所述基板为铜基板或铝基板，该基板与隔离框通过注塑成型固定。 

作为优选，所述固晶区的形状为矩形或圆形。 

作为优选，所述隔离框中间镂空结构对应基板固晶区。 

作为优选，所述玻璃片为高透光石英玻璃片、高透光节能钢化玻璃片或其它高透光特种玻璃片。 

本实用新型的有益效果为：工艺结构简单、外观优美、性能稳定、使用寿命长照明效果好等优点。与传统光源相比本实用新型LED硅胶与电源连接端的金丝分离结构的产品,在使用支架上设计了两层空间，将LED芯片封装在最底层。在最底层点满荧光硅胶（硅胶与荧光粉的混合物），而电源连接端的金丝大部分保持在第二层空间, 从而将胶水与电源连接端的金丝分离，使硅胶膨胀对电源连接端的金丝造成的伤害降到最低的目的。铜基板上加盖特种玻璃片，特种玻璃片与LED光源发光面之间有空腔，并设计有排气孔，使光源表面的空气能正常流动让热量更快的散发出去，其中特种玻璃片对230度的高温（光源使用过程中其本身的温度）依然具有良好的抗性，不死灯。光源表面对于外部的物理挤压，碰撞，冷热冲击（高温150度，低温-40度），都有良好的抗性，是传统硅胶封装的光源无法比拟的，本实用新型的LED能在使用中展现出最高的稳定性，彻底解决大瓦数集成光源使用过程中死灯的风险。 

附图说明

图1是本实用新型的结构爆炸示意图。 

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。