[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420450413.5 | 申请日： | 2014-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN204067333U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 刘振兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市森邦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装结构，其包括电路基板、贴于电路基板上的芯片、贴于电路基板上且位于芯片两侧的电子元器件，电路基板上设有支架，支架通过外缘架在电路基板上，芯片和电子元器件罩于支架下，其特征在于，支架下方还设有分隔芯片和电子元器件的凸缘，芯片置于支架的外缘与凸缘所围合的空间内。
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于， 该支架的凸缘与外缘的高度一致。
3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该支架下方在凸缘的内侧还设有可以压紧芯片的压条。
4.如权利要求1~3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，该支架上表面设有安装滤色片的台阶面。
5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，该台阶面一边上设有至少一个凹槽。
6.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，该台阶面至少一角设有外展的弧角。
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