[实用新型]芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装领域，尤其是指一种应用于摄像头芯片的封装结构。 

背景技术

传统技术的应用于手机摄像头、平板电脑摄像头的封装，例如COB封装(chip On board)、PLCC封装(Plastic Leaded Chip Carrier)，如图1和图2所示，传统的封装结构包括电路基板110、贴于电路基板上的芯片120、贴于电路基板上且位于芯片两侧的电子元器件130，电路基板上罩着支架140，芯片120和电子元器件130罩于支架140内，支架140上贴有滤色片150，从图2可以看到，该芯片120和电子元器件130置于支架140内同一空间，相互之间无隔绝，PCB、电子元器件均是容易沾染和携带灰尘的部件，传统技术的这种封装结构，经振动运输后，灰尘极容易移动至芯片感光区上，从而造成影像识别（拍照/摄影）有黑点（2），良率低，影响使用，缩短摄像头寿命，造成极大不便和损失。 

因此，提供一种可有效避免芯片受到污染、良率高的芯片封装结构实为必要。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种良率高的芯片封装结构。 

为实现本实用新型目的，提供以下技术方案： 

本实用新型提供一种芯片封装结构，其包括电路基板、贴于电路基板上的芯片、贴于电路基板上且位于芯片两侧的电子元器件，电路基板上设有支架，芯片和电子元器件罩于支架下，支架通过外缘架在电路基板上，支架下方还设有分隔芯片和电子元器件的凸缘，芯片置于支架的外缘与凸缘所围合的空间内，可以有效防止受到灰尘与颗粒的污染，避免造成影像识别黑点问题，提高产品良率。

该支架的凸缘与外缘的高度一致，使其围合的空间更为紧密，不被外界灰尘入侵。

该支架下方在凸缘的内侧还设有可以压紧芯片的压条。 

该支架上表面设有安装滤色片的台阶面。 

该台阶面一边上设有至少一个凹槽。 

该台阶面至少一角设有外展的弧角，方便于放置与取出滤色片。 

对比现有技术，本实用新型具有以下优点： 

本实用新型芯片封装结构改良了支架的结构，支架的合理设计隔离了电子元器件携带的灰尘和粒子，使其不能转移到芯片感光区域，大大提高产品良率。

附图说明

图1为现有封装结构的分解示意图； 

图2为现有封装结构的剖视图；

图3为本实用新型芯片封装结构的分解示意图；

图4为本实用新型芯片封装结构的剖视图。

具体实施方式

请参阅图3和图4， 本实用新型芯片封装结构包括电路基板210、贴于电路基板上的芯片220、贴于电路基板上且位于芯片两侧的电子元器件230，电路基板上设有支架240，芯片220和电子元器件230罩于支架240下，支架240通过外缘246架在电路基板210上，支架240下方还设有分隔芯片220和电子元器件230的凸缘241，芯片220置于支架240的外缘246与凸缘241所围合的空间内，可以有效防止受到灰尘与颗粒的污染，避免造成影像识别黑点问题，提高产品良率。 

优选的，该支架240的凸缘241与外缘246的高度一致，使其围合的空间更为紧密，不被外界灰尘入侵。 

优选的，该支架240下方在凸缘241的内侧还设有可以压紧芯片220的压条242，可定位芯片。 

优选的，该支架240上表面设有安装滤色片250的台阶面244，滤色片250刚好安装在台阶面244上。 

优选的，该台阶面244一边上设有三个凹槽245。 

优选的，该台阶面244四角均设有外展的弧角243，方便于放置与取出滤色片250。 

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型的保护范围并不局限于此，任何基于本实用新型技术方案上的等效变换均属于本实用新型保护范围之内。