[实用新型]一种热工作台

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种热工作台。

背景技术

热工作台是一种常用的生产设备，主要用于共晶焊接和回流焊接工艺，小型甚至微型电路的组装和焊接都要用到该设备。该设备目前存在的主要问题是：1，热工作台的尺寸较小，导致一个工作周期生产出的芯片较少，降低了生产效率；温度均匀性较差，导致焊接质量不够稳定，废品率较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种热工作台，尺寸较大，而且温度均匀性较好。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种热工作台，包括由上到下依次连接的导热板、云母固定层、热源层、隔热层，所述导热板由导热陶瓷制成，所述云母固定层的外表面涂覆有无机胶，所述导热板通过无机胶固定于云母固定层的上表面，所述热源层通过无机胶固定于云母固定层的下表面，所述热源层由Cr20Ni80电热合金制成，所述热源层上蚀刻有热源线路，所述热源线路包括A相、B相、C相，所述A相、B相、C相通过星形接法相连接，所述隔热层由氧化铝纤维压合而成，其外表面通过氧化锆涂层硬化。

优选地，本实用新型所述导热陶瓷为氮化铝陶瓷。更优选地，所述氮化铝陶瓷为氮化铝-氮化硅陶瓷。

优选地，本实用新型所述导热板的导热率为200W/mK。

优选地，本实用新型所述A相、B相、C相的相宽均为10mm，所述A相、B相、C相中每两相之间的电阻偏差小于1％，所述A相、B相、C相中每两相之间的间距为5mm。

优选地，本实用新型所述隔热层的导热率为0.15W/mK。

由上可见，与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)氮化铝-氮化硅陶瓷具有高强度，可保证由其制成的导热板能胜任热工作台的大尺寸要求；

(2)氮化铝-氮化硅陶瓷的导热率为200W/mK，各向晶格的均匀稳定性较好，可将电热合金发出的热量迅速均匀地分布在热工作台上，任意两点之间的温差在2℃以内，使得整个热工作台具有较好的温度均匀性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中热源线路的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

如图1和图2所示为本实用新型所述的一种热工作台的实施例，包括由上到下依次连接的导热板1、云母固定层2、热源层3、隔热层4，导热板1由导热陶瓷制成，云母固定层2的外表面涂覆有无机胶，导热板1通过无机胶固定于云母固定层2的上表面，热源层3通过无机胶固定于云母固定层的下表面，热源层3由Cr20Ni80电热合金制成，热源层3上蚀刻有热源线路，热源线路包括A相31、B相32、C相33，A相31、B相32、C相33通过星形接法相连接，隔热层4由氧化铝纤维压合而成，其外表面通过氧化锆涂层硬化。

优选地，导热陶瓷为氮化铝陶瓷。更优选地，氮化铝陶瓷为氮化铝-氮化硅陶瓷。

优选地，导热板1的导热率为200W/mK。

优选地，A相31、B相32、C相33的相宽均为10mm，A相31、B相32、C相33中每两相之间的电阻偏差小于1％，A相31、B相32、C相33中每两相之间的间距为5mm。这样的热源线路设计使每相电流均能覆盖工作区面积相等，且三相平衡，保证了热源在每个位置上的发热量几乎是相等的，可进一步提高温度均匀性。

优选地，隔热层4的导热率为0.15W/mK，隔热性能比较优异，最高耐温1800℃，可以隔绝99％以上的热量向下方散失。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。