[实用新型]装片机的吸嘴装置有效
| 申请号： | 201420461395.0 | 申请日： | 2014-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN204029785U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 徐青青 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装片机 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种装片机的吸嘴装置，包括吸嘴杆（1）和吸嘴（2），所述吸嘴杆（1）下端与吸嘴（2）装连，吸嘴杆（1）的轴向有第一真空流道（1-1），吸嘴（2）的轴向有第二真空流道（2-1），且第一真空流道（1-1）与第二真空流道（2-1）相通，而吸嘴（2）的头部有真空吸孔（2-2），且真空吸孔（2-2）与第二真空流道（2-1）相连通；其特征在于：所述吸嘴（2）的头部有用于吸附芯片的吸附区（2-3），且吸附区（2-3）的形状呈方形而其四周大于芯片的四周，所述真空吸孔（2-2）位于所述芯片的吸附区（2-3）的中心部位。
2.根据权利要求1所述的装片机的吸嘴装置，其特征在于：所述吸嘴杆（1）是圆柱状金属吸嘴杆，所述吸嘴（2）是由呈圆锥台状吸嘴头（2-4）与呈圆柱状吸嘴杆体（2-5）一体组成的耐高温胶木吸嘴。
3.根据权利要求2所述的装片机的吸嘴装置，其特征在于：所述吸嘴杆（1）的杆体（1-2）通过凸台通孔配合副（3）与吸嘴杆体（2-5）紧配合密封装连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
