[实用新型]装片机的吸嘴装置

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种装片机的吸嘴装置，属于制造微电子半导体器件的工艺设备技术领域。

背景技术

本实用新型所述的吸嘴装置，是通过紧固螺钉与装片机的真空焊头相配装，且所述吸嘴装置通过焊头与真空气源相通，装片机是用来将芯片与芯片框架相配装的。

在装片时，吸嘴装置是利用真空负压将芯片吸起并将芯片装在芯片框架上的；但是现有的吸嘴装置头部有呈圆形的芯片吸附区（如图3所示），它与芯片的接触面积较大，这样在装片过程中，吸嘴装置会因此对芯片表面造成压伤，使得芯片表面受损，降低了装片的合格率，而且其吸附能力较小；容易造成吸附芯片失效，而影响装片工效。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种能够提高装片合格率，减少在装片过程中对芯片表面造成损伤的装片机的吸嘴装置，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案：一种装片机的吸嘴装置，包括吸嘴杆和吸嘴，所述吸嘴杆下端与吸嘴装连，吸嘴杆的轴向有第一真空流道，吸嘴的轴向有第二真空流道，且第一真空流道与第二真空流道相通，而吸嘴的头部有真空吸孔，且真空吸孔与第二真空流道相连通；其创新点在于：所述吸嘴的头部有用于吸附芯片的吸附区，且吸附区的形状呈方形而其四周大于芯片的四周，所述真空吸孔位于所述芯片的吸附区的中心部位。

在上述技术方案中，所述吸嘴杆是圆柱状金属吸嘴杆，所述吸嘴是由呈圆锥台状吸嘴头与呈圆柱状吸嘴杆体一体组成的耐高温胶木吸嘴。

在上述技术方案中，所述吸嘴杆的杆体通过凸台通孔配合副与吸嘴杆体紧配合密封装连。

本实用新型所具有的积极效果是：采用上述装片机的吸嘴装置后，由于减小了吸嘴头与芯片的接触面积，降低了吸嘴的头部因磨损后对于芯片有效区域的损伤，克服了芯片表面受损的缺陷；且增强了吸附能力，有效提高了吸附芯片实施装片的工效以及提高了装片合格率。实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图；

图2是图1的仰视图；

图3是已有技术中芯片吸附区的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。

如图1、2所示，一种装片机的吸嘴装置，包括吸嘴杆1和吸嘴2，所述吸嘴杆1下端与吸嘴2装连，吸嘴杆1的轴向有第一真空流道1-1，吸嘴2的轴向有第二真空流道2-1，且第一真空流道1-1与第二真空流道2-1相通，而吸嘴2的头部有真空吸孔2-2，且真空吸孔2-2与第二真空流道2-1相连通；而其：所述吸嘴2的头部有用于吸附芯片的吸附区2-3，且吸附区2-3的形状呈方形而其四周大于芯片的四周（即大于芯片内圈具有电性能的有效区域），所述真空吸孔2-2位于所述芯片的吸附区2-3的中心部位。

如图1所示，为了使得本实用新型结构简单、紧凑，所述吸嘴杆1是圆柱状金属吸嘴杆，所述吸嘴2是由呈圆锥台状吸嘴头2-4与呈圆柱状吸嘴杆体2-5一体组成的耐高温胶木吸嘴。

如图1所示，为了便于吸嘴杆1与吸嘴杆2相配装，所述吸嘴杆1的杆体1-2通过凸台通孔配合副3与吸嘴杆体2-5紧配合密封装连。

由于本实用新型所述吸嘴2的头部有用于吸附芯片的吸附区2-3，且吸附区2-3的形状呈方形而其四周大于芯片四周（即大于芯片内圈具有电性能的有效区域），因此，减小了吸嘴头与芯片的接触面积，降低了吸嘴的头部因磨损后对于芯片有效区域的损伤，克服了芯片表面受损的缺陷；且增强了吸附能力，有效提高了吸附芯片实施装片的工效以及提高了装片合格率。

本实用新型小试效果显示，其效果是十分满意的。