[实用新型]散热模组

权利要求书

1.一种散热模组，用于电子元件的散热，其特征在于，包括：

蒸发补偿构件，包含蒸发器以及和所述蒸发器连接的补偿室，所述蒸发器用于吸收所述电子元件产生的热量，所述补偿室用于补充所述蒸发器所需的工质；

环路热管，用于填充流动工质，包含蒸发管段、冷凝管段以及回流管段，所述蒸发管段和所述冷凝管段以及所述回流管段相连通，所述蒸发管段一端的端口和所述蒸发器相连，所述回流管段一端的端口和所述补偿室连接；以及

翅片组，用于散发所述冷凝管段的热量，包括多个平行放置的翅片，每个所述翅片上均带有让所述冷凝管段穿过的多个第一贯穿孔，所述冷凝管段通过所述第一贯穿孔往复穿过所述翅片组。

2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，还包括：

一面和所述蒸发补偿构件连接，另一面和所述电子元件连接的基板。

3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于：

其中，所述翅片组上方还设有风扇。

4.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于：

其中，所述蒸发补偿构件和所述基板采用焊接的方式进行连接。

5.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于：

其中，位于所述翅片一侧的相邻两个所述环路热管的冷凝管段和回流管段交替排布。

6.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于：

其中，所述翅片组上还具有第二贯穿孔，作为热空气排出的通道。