[实用新型]一种风扇和电子设备有效
申请号: | 201420478698.3 | 申请日: | 2014-08-22 |
公开(公告)号: | CN204126918U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 贾自周;那志刚;孙英 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08;F04D29/26;H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100085 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 风扇 电子设备 | ||
1.一种风扇,其特征在于,包括:
驱动结构;
扇叶结构,与所述驱动结构连接;
其中,所述扇叶结构包括:
固定环,与所述驱动结构连接,所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转,进而驱动所述扇叶结构旋转;
N片扇叶,设置在所述固定环上;所述N片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm,35<N≤70,N为整数。
2.如权利要求1所述的风扇,其特征在于,所述扇叶结构还包括:
脱模环,设置在所述N片扇叶上,所述脱模环的第一半径大于所述固定环的第二半径。
3.如权利要求1所述的风扇,其特征在于,所述每片扇叶的随机位置的第一厚度,大于所述厚度。
4.如权利要求1所述的风扇,其特征在于,所述N片扇叶的横截面具体为一不规则多边型或不规则圆形。
5.如权利要求1所述的风扇,其特征在于,所述扇叶结构的制作材料具体为液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物。
6.如权利要求2所述的风扇,其特征在于,所述每片扇叶的长度小于所述第一半径。
7.如权利要求1所述的风扇,其特征在于,所述每片扇叶根端的第三厚度与顶端的第四厚度不同。
8.如权利要求1所述的风扇,其特征在于,所述N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点,3<K≤15,K为正整数。
9.如权利要求2所述的风扇,其特征在于,所述脱模环上包括P个顶针遗留点,P为正整数。
10.如权利要求9所述的风扇,其特征在于,所述P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶,i为1到P-1之间的整数。
11.如权利要求1所述的风扇,其特征在于,所述厚度大于等于0.10mm,且小于等于0.25mm。
12.如权利要求1所述的风扇,其特征在于,35<N≤60,N为整数。
13.如权利要求8所述的风扇,其特征在于,5≤K≤10,K为整数。
14.如权利要求1所述的风扇,其特征在于,所述N片扇叶的表面没有火花纹。
15.一种电子设备,其特征在于,包括:
设备主体,所述设备主体内设置有至少一个电子元器件,当所述至少一个电子元器件工作时间超过一阈值时间后,所述至少一个电子元器件表面温度超过一阈值温度;
风扇,设置在所述设备主体内部,包括:
驱动结构;
扇叶结构,与所述驱动结构连接;
其中,所述扇叶结构包括:
固定环,与所述驱动结构连接,所述驱动结构能够驱动所述固定环旋 转,进而驱动所述扇叶结构旋转;
N片扇叶,设置在所述固定环上;所述N片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm,35<N≤70,N为整数。
16.如权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述扇叶结构还包括:
脱模环,设置在所述N片扇叶上,所述脱模环的第一半径大于所述固定环的第二半径。
17.如权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述每片扇叶的随机位置的第一厚度,大于所述厚度。
18.如权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述N片扇叶的横截面具体为一不规则多边型或不规则圆形。
19.如权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述风扇结构的制作材料具体为液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物。
20.如权利要求16所述的电子设备,其特征在于,所述每片扇叶的长度小于所述第一半径。
21.如权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述每片扇叶根端的第三厚度与顶端的第四厚度不同。
22.如权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点,3<K≤15,K为正整数。
23.如权利要求16所述的电子设备,其特征在于,所述脱模环上包括P个顶针遗留点,P为正整数。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联想(北京)有限公司,未经联想(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420478698.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。