[实用新型]一种风扇和电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术中的机械技术领域，尤指涉及一种风扇和电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。以计算机为例，无论是台式计算机、笔记本电脑或是一体式计算机，凭借着高速计算和大容量存储空间，计算机已经成为了人们工作和生活不可或缺的电子设备之一了。

计算机在运行过程中会产生热量，为了避免过高的温度对计算机元器件产生不良影响，所以会在内部设置风扇，来促进机壳内部的热量散发到外部。

在现有技术中的风扇，为了保证一定的散热性能，风扇的重量较重，且占用较大的空间。然而随着电子设备轻薄化和便携化的发展要求，除了针对计算机机壳、主板、显示器等组件的改进和革新之外，减轻风扇的重量也会在一定程度上有助于轻薄化和便携化。所以，现有技术中存在如何在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术问题。

实用新型内容

本申请提供了一种风扇和电子设备，实现了在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术效果。

本申请第一方面提供了一种风扇，包括：

驱动结构；

扇叶结构，与所述驱动结构连接；

其中，所述扇叶结构包括：

固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；

N片扇叶，设置在所述固定环上；所述N片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，35＜N≤70，N为整数。

可选的，所述扇叶结构还包括：

脱模环，设置在所述N片扇叶上，所述脱模环的第一半径大于所述固定环的第二半径。

可选的，所述每片扇叶的随机位置的第一厚度，大于所述厚度。

可选的，所述N片扇叶的横截面具体为一不规则多边型或不规则圆形。

可选的，所述风扇结构的制作材料具体为液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物。

可选的，所述每片扇叶的长度小于所述第一半径。

可选的，所述每片扇叶根端的第三厚度与顶端的第四厚度不同。

可选的，所述N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，K为正整数。

可选的，所述脱模环上包括P个顶针遗留点，P为正整数。

可选的，所述P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，i为1到P-1之间的整数。

可选的，所述厚度大于等于0.10mm，且小于等于0.25mm。

可选的，35＜N≤60，N为整数。

可选的，5≤K≤10，K为整数。

可选的，所述N片扇叶的表面没有火花纹。

本申请第二方面提供了一种电子设备，包括：

设备主体，所述设备主体内设置有至少一个电子元器件，当所述至少一个电子元器件工作时间超过一阈值时间后，所述至少一个电子元器件表面温度后超过一阈值温度；

风扇，设置在所述设备主体内部，包括：

驱动结构；

扇叶结构，与所述驱动结构连接；

其中，所述扇叶结构包括：

固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；

N片扇叶，设置在所述固定环上；所述N片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，35＜N≤70，N为整数。

可选的，所述扇叶结构还包括：

脱模环，设置在所述N片扇叶上，所述脱模环的第一半径大于所述固定环的第二半径。

可选的，所述每片扇叶的随机位置的第一厚度，大于所述厚度。

可选的，所述N片扇叶的横截面具体为一不规则多边型或不规则圆形。

可选的，所述风扇结构的制作材料具体为液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物。

可选的，所述每片扇叶的长度小于所述第一半径。

可选的，所述每片扇叶根端的第三厚度与顶端的第四厚度不同。

可选的，所述N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，K为正整数。

可选的，所述脱模环上包括P个顶针遗留点，P为正整数。

可选的，所述P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2个扇叶，i为1到P-1之间的整数。