[实用新型]BGA芯片的植球工具有效
| 申请号： | 201420481106.3 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN204067308U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 袁敏 | 申请（专利权）人： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 魏殿绅;庞炳良 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | bga 芯片 工具 | ||
【权利要求书】：
1.BGA芯片的植球工具，包括芯片放置台和设置在所述芯片放置台上的植球模板，其特征在于：
所述芯片放置台的顶面上设有用于放置BGA芯片的垫块；
所述植球模板包括上、下夹板和夹设在所述上、下夹板之间的钢网模板，所述上、下夹板的中心处设有上下贯通的通孔，所述上、下夹板上围绕所述通孔设有多组贯通的螺纹孔，其中一组所述螺纹孔内螺装有调节螺栓。
2.如权利要求1所述的BGA芯片的植球工具，其特征在于，各组所述贯通的螺纹孔的直径不同。
3.如权利要求1所述的BGA芯片的植球工具，其特征在于，所述上、下夹板通过装配螺栓固定，将所述钢网模板固定在所述上、下夹板之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烽火通信科技股份有限公司，未经烽火通信科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420481106.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种活门通风性能的测试装置
- 下一篇：烧烤用温度计之耐高温防水烧烤针
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
