[实用新型]BGA芯片的植球工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于芯片的植球工具，具体涉及BGA芯片的植球工具

背景技术

20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产，BGA(英文Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，并排列成一个类似于格子的图案，该技术具有以下优点：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离大，提高了成品率；虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；信号传输延迟小，适应频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性大大提高。因此BGA为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择，很多芯片器件厂家所使用，BGA封装的芯片也就越来越普及。

由于BGA引脚多为含锡的材料，在进行电路板组装过程中，器件因经高温焊接，器件上的焊锡会融化，并与电路板上的线路端熔接在一起，如果BGA器件需要返修从电路板上拆卸下来时，由于引脚材料在高温下融化变形，器件拆卸下来后，BGA的引脚就变成杂乱不堪的形状，这时的BGA芯片是无法使用的，因此芯片需要重新植入新的焊锡球。

现有的BGA植球工艺通常采用钢网模板进行，如中国发明专利CN102881599A公开的BGA植球工艺，把钢网装到印刷机上进行对位固定，并把锡膏涂到钢网上；把若干个BGA装在载具上，并将载具安装到印刷机上，使钢网与载具重合进行锡膏印刷；印刷完成后，检查每个BGA焊盘上的锡膏是否印刷均匀，确认印刷OK后，放到回流焊烘烤，完成植球。上述工艺中存在以下缺点：

(1)需要钢网模板与芯片的阵列方式、焊球的大小和间距一一对应，通用性差；

(2)钢网模板四周需要用垫块架高，使其与印好助焊剂或焊膏的BGA器件保持精确距离，操作繁琐，需要操作人员具有娴熟的操作技巧；

(3)由于不同芯片的厚度和大小不一，有的还需要在返修台上进行操作，因此，上述工艺不适用于各种芯片的统一维修。

由此可见，现有的BGA植球工艺通用性差、操作繁琐，不适用于各种芯片的统一维修。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是现有BGA芯片的植球工艺通用性差、操作繁琐，不适用于各种芯片的统一维修的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是提供一种BGA芯片的植球工具，包括芯片放置台和设置在所述芯片放置台上的植球模板，所述芯片放置台的顶面上设有用于放置BGA芯片的垫块；

所述植球模板包括上、下夹板和夹设在所述上、下夹板之间的钢网模板，所述上、下夹板的中心处设有上下贯通的通孔，所述上、下夹板上围绕所述通孔设有多组贯通的螺纹孔，其中一组所述螺纹孔内螺装有调节螺栓。

在上述BGA芯片的植球工具中，各组所述贯通的螺纹孔的直径不同。

在上述BGA芯片的植球工具中，所述上、下夹板通过过装配螺栓固定，将所述钢网模板固定在所述上、下夹板之间。

本实用新型提供的植球工具，能让焊球顺利通过钢网模板的网孔落至芯片上的焊点，制造简单，成本低廉。

另外，钢网模板设有不同规格，且网孔阵列数可覆盖大部分芯片的阵列数，因此可用于大部分芯片的维修，不受芯片的引脚数和厚度限制，通用性强。

附图说明

图1为本实用新型精确对位后的主视图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型中的植球模板的分解图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种BGA芯片植球工具，BGA芯片放置于芯片放置台的垫块上，通过高度调节装置调节夹板的高度，使钢网模板位于BGA芯片上方约为一个焊球直径的距离，并使钢网模板上的网孔和芯片上的焊点对准，能让焊球顺利通过网孔落至焊点。下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型予以详细说明。

如图1所示，本实用新型提供的BGA芯片植球工具包括芯片放置台1和设置在芯片放置台1上的植球模板2。

如图2和图3所示，芯片放置台1包括工作台11和设在工作台11上表面的垫块12，垫块12的上表面设有用于固定BGA芯片的定位卡槽，待加工的的BGA芯片10放置在垫块12上的定位卡槽中。