[实用新型]电容式的指纹传感器封装结构有效
| 申请号： | 201420484451.2 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN204011397U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 唐根初;刘伟;蒋芳 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 330029 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容 指纹 传感器 封装 结构 | ||
1.一种电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，包括：
独立封装的芯片；
指纹感应元件，设置在所述芯片上方且与所述芯片电连接；
基板，设置在所述芯片下方，所述基板与所述指纹感应元件通过锡球电连接，且所述基板通过锡球和所述指纹感应元件与所述芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述芯片与所述指纹感应元件采用倒装芯片方式进行电性连接。
3.根据权利要求1或2所述的电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，还包括：
电容电阻，所述电容电阻设置在所述基板上。
4.根据权利要求3所述的电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述基板包括从下而上形成的柔性线路板FPC和印制电路板PCB。
5.根据权利要求4所述的电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，还包括热固性树脂EMC，所述EMC填充在所述芯片与所述基板之间。
6.根据权利要求5所述的电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述电容电阻设置在所述PCB上。
7.根据权利要求5所述的电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述FPC长于所述PCB，且所述电容电阻设置在FPC上。
8.根据权利要求1所述的电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，还包括：
边框，所述边框设置在所述基板上，且所述边框围绕所述芯片和所述指纹感应元件。
9.根据权利要求8所述的电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，还包括：
颜色膜层，设置在所述指纹感应元件上方；
保护层，设置在所述颜色膜层上方。
10.根据权利要求9所述的电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述颜色膜层的厚度为5微米至30微米。
11.根据权利要求9或10所述的电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述保护层的厚度为10微米至30微米。
12.根据权利要求9所述电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述颜色膜层和所述保护层的厚度之和小于或等于50微米。
13.根据权利要求9所述电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述保护层的平整度小于或等于10微米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司;，未经南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420484451.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
