[实用新型]电容式的指纹传感器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及生物识别模组封装技术，尤其涉及一种电容式的指纹传感器封装结构。

背景技术

指纹识别装置已经广泛应用于各种终端设备，例如移动终端、银行系统、考勤系统等等。

现有技术中的指纹识别装置中包括指纹识别传感芯片、控制芯片和基板，其中，指纹识别传感芯片和控制芯片制作在同一个基板上，这明显增加了基板的面积，进而增加了指纹识别装置的整体表面积。这样对终端设备的缩小化非常不利。

实用新型内容

本实用新型提供一种电容式的指纹传感器封装结构，以解决现有技术中指纹识别装置由于基板面积较大导致表面积较大的问题。

本实用新型第一个方面提供一种电容式的指纹传感器封装结构，包括：

独立封装的芯片；

指纹感应元件，设置在所述芯片上方且与所述芯片电连接；

基板，设置在所述芯片下方，所述基板与所述指纹感应元件通过锡球电连接，且所述基板通过锡球和所述指纹感应元件与所述芯片电连接。

如上所述的电容式的指纹传感器封装结构，优选地，所述芯片与所述指纹感应元件采用倒装芯片方式进行电性连接。

如上所述的电容式的指纹传感器封装结构，优选地，还包括：

电容电阻，所述电容电阻设置在所述基板上。

如上所述的电容式的指纹传感器封装结构，优选地，所述基板包括从下而上形成的柔性线路板FPC和印制电路板PCB。

如上所述的电容式的指纹传感器封装结构，优选地，还包括热固性树脂EMC，所述EMC填充在所述芯片与所述基板之间。

如上所述的电容式的指纹传感器封装结构，优选地，所述电容电阻设置在所述PCB上。

如上所述的电容式的指纹传感器封装结构，优选地，所述FPC长于所述PCB，且所述电容电阻设置在FPC上。

如上所述的电容式的指纹传感器封装结构，优选地，还包括：

边框，所述边框设置在所述基板上，且所述边框围绕所述芯片和所述指纹感应元件。

如上所述的电容式的指纹传感器封装结构，优选地，还包括：

颜色膜层，设置在所述指纹感应元件上方；

保护层，设置在所述颜色膜层上方。

如上所述的电容式的指纹传感器封装结构，优选地，所述颜色膜层的厚度为5微米至30微米。

如上所述的电容式的指纹传感器封装结构，优选地，所述保护层的厚度为10微米至30微米。

如上所述的电容式的指纹传感器封装结构，优选地，所述颜色膜层和所述保护层的厚度之和小于或等于50微米。

如上所述的电容式的指纹传感器封装结构，优选地，所述保护层的平整度小于或等于10微米。

由上述技术方案可知，本实用新型提供的电容式的指纹传感器封装结构，通过将指纹感应元件和芯片分离，再进行电连接，这样减小了整个指纹传感器封装结构的表面积，进而利于终端设备的小型化。

附图说明

图1A为根据本实用新型一实施例的电容式的指纹传感器封装结构的示意图；

图1B为指纹传感器封装结构中的指纹感应元件的具体结构示意图；

图2根据本实用新型另一实施例的电容式的指纹传感器封装结构的示意图；

图3根据本实用新型又一实施例的电容式的指纹传感器封装结构的示意图；

图4根据本实用新型再一实施例的电容式的指纹传感器封装结构的示意图；

图5根据本实用新型另一实施例的电容式的指纹传感器封装结构的示意图；

图6根据本实用新型又一实施例的电容式的指纹传感器封装结构的示意图；

图7根据本实用新型再一实施例的电容式的指纹传感器封装结构的示意图；

图8根据本实用新型另一实施例的电容式的指纹传感器封装结构的示意图

图9根据本实用新型又一实施例的电容式的指纹传感器封装结构的示意图；

图10根据本实用新型再一实施例的电容式的指纹传感器封装结构的示意图；

图11根据本实用新型另一实施例的电容式的指纹传感器封装结构的示意图；

图12根据本实用新型再一实施例的电容式的指纹传感器封装的方法的流程示意图。

具体实施方式

本实施例提供一种电容式的指纹传感器封装结构，该电容式的指纹传感器封装结构具体可以设置在指纹识别装置中。该指纹识别装置用于识别用户的指纹。