[实用新型]一种三维集成电路组件有效
| 申请号： | 201420488847.4 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN204155924U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 严文华 | 申请（专利权）人： | 广东佳禾声学科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 夏万征 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 三维集成电路 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种三维集成电路组件，其特征在于：包括塑胶层、金属层及设于所述金属层上的抗氧化层，所述金属层上成型有集成线路，所述金属层通过真空溅射、打印或者化学镀成型于所述塑胶层上。
2.根据权利要求1所述的三维集成电路组件，其特征在于：所述金属层为铜膜层。
3.根据权利要求1所述的三维集成电路组件，其特征在于：所述塑胶层为热塑塑胶层。
4.根据权利要求1所述的三维集成电路组件，其特征在于：所述集成线路通过激光机切割而成型于所述金属层上。
5.根据权利要求1所述的三维集成电路组件，其特征在于：所述抗氧化层为镍抗氧化层。
6.根据权利要求5所述的三维集成电路组件，其特征在于：所述抗氧化层通过化学镀成型于所述金属层上。
7.根据权利要求1所述的三维集成电路组件，其特征在于：所述塑胶层上开设有一个凹槽，所述金属层设于所述凹槽内，所述塑胶层的两侧还开设有安装孔。
8.根据权利要求1或2所述的三维集成电路组件，其特征在于：所述金属层的厚度介于1-20um之间。
9.根据权利要求1或5-6任一项所述的三维集成电路组件，其特征在于：所述抗氧化层的厚度介于1-20um之间。
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