[实用新型]一种三维集成电路组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路结构技术领域，尤其涉及一种三维集成电路组件。

背景技术

电子电器和机电产品制造工艺和相应的材料技术进步的方向是柔性、环保、环境友好、节能。德国开发出在塑胶表面形成精密和紧密的导电图案的技术，电子元器件可以直接焊接在塑胶外壳或者内壳上，形成无印刷电路板的电子、电器和机电一体化产品，称之为立体电路。

与传统的二维集成电路相比，三维集成电路的结构具有明显的优越性，且应用也更加广泛，然而现有的三维集成电路的结构较为复杂，原料内含有金属种子，来源少，成本高，只有使用昂贵的进口设备才能生产且成品率低，因此应用受到限制。

因此，急需提供一种三维集成电路组件，以解决现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种三维集成电路组件，结构简单，原料来源广泛，成品率高，成本低。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种三维集成电路组件，包括塑胶层、金属层及设于所述金属层上的抗氧化层，所述金属层上成型有集成线路，所述金属层通过真空溅射、打印或者化学镀成型于所述塑胶层上。

具体地，所述金属层为铜膜层。

具体地，所述塑胶层为热塑塑胶层。

具体地，所述集成线路通过激光机切割而成型于所述金属层上。

具体地，所述抗氧化层为镍抗氧化层。

具体地，所述抗氧化层通过化学镀成型于所述金属层上。

具体地，所述塑胶层上开设有一个凹槽，所述金属层设于所述凹槽内，所述塑胶层的两侧还开设有安装孔。

具体地，所述金属层的厚度介于1-20um之间。

具体地，所述抗氧化层的厚度介于1-20um之间。

本实用新型公开了一种三维集成电路组件，包括塑胶层、金属层及设于所述金属层上的抗氧化层，所述金属层上成型有集成线路，所述金属层通过真空溅射、打印或者化学镀设于所述塑胶层上，与现有技术相比，本实用新型的三维集成电路组件结构简单，塑胶层、金属层的原料来源广泛，制备工艺成熟，制作的三维集成电路组件性能优异，无需使用昂贵的进口设备，且成品率大大提高，降低了生产成本，可大规模工业化生产。

附图说明

图1是本实用新型的三维集成电路组件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，这是本实用新型的较佳实施例。

实施例1

一种三维集成电路组件，包括塑胶层1、金属层2及设于所述金属层上的抗氧化层3，所述金属层2上成型有集成线路，所述金属层2通过真空溅射、打印或者化学镀成型于所述塑胶层1上。

具体地，所述金属层2为铜膜层，所述金属层的厚度介于1-20um之间，所述塑胶层1为热塑塑胶层。

所述真空溅射的方法是以塑胶层1为载体，真空镀膜机的高能离子束在高真空度下轰击铜靶，在塑胶层1上形成1-20μm厚的铜膜层；

所述打印的方法是以塑胶层1为载体，纳米铜导电墨水为原料，通过打印机在塑胶层1上打印上一层厚度为1-20μm的铜膜层；

所述化学镀的方法是以塑胶层1为载体，在PH 11-13，温度40-70℃下，超声机的功率为50-250W、频率为20-80Kz，镍镀液包含硫酸镍、氯化镍及硼酸；镀铜液包含乙醛酸、硫酸铜、乙二胺四乙酸、联吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸钠，将塑胶层1置于上述铜镀液中反应5-20min,即可在塑胶层1上镀一层厚度为1-20μm抗氧化镍层或者铜膜层。

具体地，所述集成线路通过激光机切割而成型于所述金属层2上，激光机上装载设计好的CAD文档，激光机选择性扫描铜膜层，将铜膜层上除设计好的集成线路4的其它铜膜层切割掉，保留剩下的铜膜层为集成线路；激光机选用近红外或者紫外激光机，激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm、1064nmnm，所述激光机的功率400W内。

具体地，所述抗氧化层3为镍抗氧化层。

具体地，所述抗氧化层3通过化学镀成型于所述金属层2上。

具体地，所述塑胶层1上开设有一个凹槽11，所述金属层2设于所述凹槽11内，所述塑胶层1的两侧还开设有安装孔12。

具体地，所述金属层2的厚度介于1-20um之间。

具体地，所述抗氧化层3的厚度介于1-20um之间。